芯片股短線拉升，大港股份漲停，中微半導漲超10%，中微公司、盈方微、全志科技、芯原股份、力合微、國民技術等跟漲。
鍇威特、富樂德、泰凌微漲超10%，中芯國際、甬矽電子、樂鑫科技、安路科技、燦芯股份、瑞芯微、上海貝嶺等多股漲超5%。
天風國際分析師郭明錤指出，高通旗艦芯片驍龍8 Gen 4在2024年下半年出貨量預估為900萬顆，相比較驍龍8 Gen 3出貨量同比增長50%；單價至180美元，漲幅15%。(科創板日報)
芯片股午后持續拉升，海光信息、寒武紀、華海清科、珂瑪科技、龍圖光罩、容大光感、鼎龍股份等多股創歷史新高，臺基股份、捷捷微電、國民技術、新相微等10余股漲停。
荷蘭半導體設備制造商阿斯麥(ASML.O)公司總裁兼首席執行官Christophe Fouquet表示，西方國家芯片生產的增長不太可能使該行業的力量平衡從亞洲轉移。歐洲和美國必須解決“成本和靈活性”問題，才能產生全球影響。
高通公司前高管、硅谷初創公司SiFive首席執行官Patrick Little認為，高通似乎更有可能對英特爾設計芯片的業務，以及其在PC軟件和銷售這些系統的渠道方面的廣泛專業知識感興趣。Little說：“隨著時間的推移，這些都是高通必須要自己擁有的東西。如果他們與英特爾合作或以某種方式擁有英特爾，就可以加速這一部分戰略。”（新浪科技）
東莞證券研報指出，作為集成電路的重要組成部分，模擬芯片下游應用繁雜且受單一產業影響較小，下游應用共同驅動行業規模穩步成長。當前我國模擬IC市場需求旺盛但自給率偏低，內資企業多集中在附加值較低的領域，呈現出多而不強的特征，國產化迫在眉睫。復盤海外龍頭成長路徑，以德州儀器、亞德諾為代表的模擬IC企業大多通過“對內研發+對外并購”實現跨越式發展，內資企業有望復制其發展路徑，長期成長空間廣闊。建議關注已形成一定產品布局，且研發能力與客戶認可度較強的公司，如圣邦股份、卓勝微、南芯科技等。
UBS分析師Timothy Arcuri團隊報告指出，英偉達首批Blackwell芯片最多大概延遲4~6周出貨（即推遲到2025年1月底），許多客戶會改而采購更多交貨時間極短的H200。預計客戶將在2025年4月首次啟用第一批Blackwell產品。臺積電已開始投產Blackwell芯片，但由于B100、B200使用的CoWoS-L封裝技術較為復雜，以致仍有些良率挑戰，并導致初步產量低于原定計劃；而H100、H200則是采用CoWoS-S技術。
上海貝嶺逼近漲停，此前盈方微一度沖板，力源信息、東芯股份、臺基股份、民德電子、好上好等跟漲。
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