全球集成電路產業：創新與變化并存

    集成電路產業是一門充滿創新和變數的產業。從1958年第一塊集成電路誕生以來，半個世紀的歷程演繹了令人興奮不已的快速進步。這既是一個世人驚羨鐘愛的產業，又是一個使人嘔心瀝血不斷面對創新和變數的產業。

　　規模迅速擴大競爭愈加激烈

　　全球產業規模2007年將達到2571美元

　　各國政府對IC產業無不傾盡全力

　　產業規模迅速擴大。1985年到1999年15年間，全球半導體產業銷售額的年均增長率達到16.2%。2000年以來，整個產業開始步入一個平穩增長的時期，1999年到2006年7年間，其年均增幅為7.5%。到2006年，全球半導體產業規模已經達到2477億美元，預計2007年產業規模將至2571億美元。

　　工藝進步疾步如飛。技術進步是推動半導體產業不斷發展的主要動力之一，工藝技術持續快速發展，帶動了芯片集成度持續迅速的提高，單元電路成本呈指數式降低。目前，世界集成電路主流工藝為90nm。存儲器主流制造技術已經達到70nm，CPU制造技術已經達到65nm。在全球近600條集成電路生產制造線中，產能主要分布在8英寸和12英寸生產線，2007年底8英寸線近190條，12英寸線約60條。球柵陣列封裝、芯片級封裝、裸芯片封裝以及系統級封裝(SiP)等各種新封裝形式從另一側面提升了技術水平。

　　產品內涵日趨復雜。1971年第一款4004CPU問世時，芯片上的晶體管數量為2300只，到2007年酷睿二4核CPU推出時，晶體管數量已達8億只，數量增加了近40萬倍。DRAM已經由最初的SDRAM發展到DDRIII，容量也由最初的1K一路提升至2G。NAND、NOR型閃存正改變著人類傳統的存儲方式。鐵電介質存儲器、磁介質存儲器以及聚合物存儲器等眾多非易失性存儲器也開始得到不同程度的應用。在加工繼續精細和對芯片I/O功能更高要求的推動下，集成電路產品朝向SoC、MCP、SiP等功能化演進。

　　產業發展周期波動。全球集成電路產業一直保持周期性的上升與下降，人們稱這種周期性的變化為"硅周期"。半導體行業從1973年到現在一共出現6次硅周期。供求關系的變化是硅周期存在的主要原因。全球經濟狀況也強烈影響著集成電路產業的周期變化。

　　企業競爭愈演愈烈。20世紀60年代，世界十大半導體廠商由美國一統天下;70年代基本上被美國占據;80年代日本半導體的崛起，導致世界十大半導體廠商由日美兩國平分;90年代世界十大半導體廠商開始出現多極化，由日本、美國、歐洲瓜分;近年來，全球半導體市場格局進一步多極化，2007年世界前二十大半導體廠商中，美國擁有7家，日本有6家，歐洲4家，亞太3家(含代工廠商)。

　　各國政府高度重視。以集成電路為核心的信息產業已成為全球第一大產業，集成電路產業的滲透性、帶動性、倍增效應明顯，各國政府無一不對其傾盡全力。美國、歐盟、日本、韓國以及中國臺灣地區紛紛把其定義為戰略產業，在科研投入、政策支持等方面下足了氣力。中國大陸、印度等發展中國家和地區，也加大了追趕的步伐。

　　產業鏈演變細分與多元共存

　　行業由"大而全"形式的產業演化成"專而精"的多個細分產業

　　產業在分工細化的基礎上，又展開新的融合和協作，形成一條龍服務

　　集成電路產業從誕生至今的50年中，隨著技術和市場的不斷變化，經歷了多次結構調整之后，已經逐漸由原來"大而全"形式的產業演化成目前"專而精"的多個細分子產業。在IDM公司繼續發揮重大作用的基礎上，IC產業結構向高度專業化轉化成為一種趨勢，形成了設計業、制造業、封裝業、測試業獨立成行的局面。即使在設計業自己內部慢慢地也出現了細分，如專門從事提供IP的設計服務公司，及第三方設計公司;制造業內部分為IDM制造與專業代工制造企業兩種形式，且專業代工制造的地位、水平和比重日顯突出。正是這些具有不同特征的細分子產業間相互作用、相互推動、相互制約，越來越影響著整個集成電路產業體系的發展。近年來，全球IC產業的發展也越來越顯示出產業鏈細分和模式多元化的活力。

　　近幾年，由于受技術飛速發展、資金投入加大等因素影響，集成電路產業發展形態又發生了明顯變化。產業在分工細化的基礎上，又展開新的融合和協作，形成一條龍服務。合作創新是發展之路，目前合作研發費用共擔，共擔風險共享成果已成趨勢。私募基金購買中小型IC企業屢見不鮮。在一個充滿高風險的領域連續發起收購，至少反映出了全球半導體企業在上市融資之后在整合方面帶來諸多不便，另一方面半導體企業獲利雖已不如從前穩定，但經營好了還相當不錯，才給私募基金帶來機遇和誘惑。

　　集成電路產業經歷50年的歷程，產業結構發生了劇烈的變化，至今仍在不斷演變之中。推動集成電路產業結構變化的因素很多，包括技術因素、經濟因素、政治因素等等，在這其中經濟因素扮演的角色越來越重要。

　　首先，是大力降低成本的要求。IC產業鏈既長又復雜，技術變化快，產業鏈條各環節的競爭激烈，企業不得不在產業鏈中準確地選擇定位，在自己有特長的某個或某些環節發揮得淋漓盡致，否則難以降低成本提高規模效益，勢必失去市場競爭力。因此，IC產業一直在演繹著產業鏈細化分工的進程。此外，企業還在克服IC產品線過長的問題上做足文章，尤其是美國企業調整得最快，使其IC產品的規模效益和價格競爭力得到迅速提升。由此也引發了日本企業對于所謂"專注"問題的重視和行動。此外，產業梯度轉移的主要目的是為了降低成本，封裝測試、中低端制造等環節從美、歐、日轉向亞洲各地，產業分工越來越細化，企業越來越專注高端制造和產品設計。

　　其次，是化解制造業投資風險與研發風險的要求。面對數十億美元的建線費用與不斷攀升的研發投入，合作成為一個主題，部分IDM廠商選擇了Fab-lite或Fabless策略，采取Fablite的企業也不會輕易放棄先進制程的研發，為此他們與代工廠合作研制先進的工藝技術，并將生產制造部分委托給代工廠，以降低設備投資風險。

　　再次，是適應產業鏈變化占領高增值環節的需要。設計環節已成為集成電路產業高增值環節，設計業的比重在逐步加大，成為重要增長點。

　　第四，是基于世界貿易規則的考慮。各國通過反傾銷、原產地規則等扶持本國的產業，吸引高端技術企業等。最后，是適應高速增長的市場規模的需要。

　　從整個集成電路產品的發展來看，每當市場規模在一定程度上得到極大提高時，必然出現新的產業形態。

　　進入新世紀，產業分工的力度不減，同時在細化分工的基礎上實現更高層次的合作或融合。

　　晶圓產能猛增亞太地位上升

　　晶圓產能利用率整體保持在80%以上

　　亞太地區增速為全球之最

　　從產能來看，近幾年全球集成電路晶圓產能快速增長。到2007年第三季度，其規模已達210.21萬片/周(8英寸折算)。隨著12英寸生產線的大量建成投產，8英寸晶圓產能在總產能中所占比例已經由2004年第一季度的66%下降到2007年第三季度的51.9%，但依然占主導地位。

　　從產能的技術結構來看，0.16微米以下制程迅速增長，從2003年第一季度到2007年第三季度，0.16微米以下制程產能由24.8萬片/周猛增至123.7萬片/周，擴大了5倍，其在MOS生產線整體產能中所占份額也相應由2003年第一季度的21.7%增加至2007年第三季度的61.1%。

　　從晶圓產能的廠商結構來看，Foundry與IDM廠商在總產能中所占比例總體上呈現Foundry產能逐年上升的趨勢。2004年第一季度，Foundry在總產能中所占比例為13.6%，到2007年第三季度已經上升至19.8%。

　　從產能利用率來看，近幾年全球集成電路生產線的產能利用率整體保持在80%以上，其中2004年第二季度時曾高達95.4%。到2007年第三季度，其產能利用率為89.6%。0.16微米以下線寬工藝的產能利用率最高，平均達到96%，其中0.16至0.12微米線寬工藝的產能利用率平均達到94.2%，0.12微米以下線寬工藝的產能利用率達到96.1%。而0.2微米以上線寬工藝的產能平均利用率都在90%以下。

　　從國家/地區產業格局來看，北美地區產業具備雄厚基礎，綜合實力全球領先;歐洲地區整體依托大型企業，中小企業相對發展滯后，但在全球產業的比重幾乎保持恒定;日本競爭實力有所下降，企業意欲整合、尋求突破，已見成效;亞太地區增速仍為全球之最，產業地位日漸重要。

　　從地區市場競爭格局來看，總體趨勢是亞太地區所占份額快速上升，從2001年到2006年，亞太地區在全球半導體市場中所占的份額已經由28.7%上升至47%。美國、歐洲、日本三大國家/地區所占份額逐年減少。