2012年集成電路封裝行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局分析

     在全球范圍內(nèi)封裝行業(yè)伴隨著世界集成電路產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)與發(fā)展，集成電路封裝產(chǎn)業(yè)與其他產(chǎn)業(yè)一樣，經(jīng)歷了在國(guó)際間不斷進(jìn)行產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的歷程。集成電路封裝產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移始于20世紀(jì)60 年代，現(xiàn)已從歐美發(fā)達(dá)國(guó)家轉(zhuǎn)移至亞太地區(qū)，目前主要從事半導(dǎo)體封裝的國(guó)家（或地區(qū)）是中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大陸、新加坡、日本和美國(guó)。中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)依靠集成電路封裝起家，在全球集成電路封裝行業(yè)占據(jù)領(lǐng)先地位，2010 年度全球前十大封裝公司（專業(yè)代工）排名中，臺(tái)灣地區(qū)的企業(yè)占據(jù)了5 席。
     在中國(guó)封裝行業(yè)為了降低生產(chǎn)成本，以及看重中國(guó)國(guó)內(nèi)巨大且快速成長(zhǎng)的終端電子應(yīng)用市場(chǎng)，國(guó)際半導(dǎo)體制造商和封裝測(cè)試代工企業(yè)紛紛將其封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至中國(guó)，直接拉動(dòng)了中國(guó)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模的迅速擴(kuò)大。目前，全球大型的IDM 廠商和專業(yè)封裝測(cè)試代工廠大都已在中國(guó)大陸建有生產(chǎn)基地，由此造成我國(guó)封裝測(cè)試業(yè)外資企業(yè)占比很高。同時(shí)，經(jīng)過多年的努力，我國(guó)內(nèi)資和內(nèi)資控股的封測(cè)企業(yè)得到了較快的發(fā)展，正在逐步縮小與國(guó)際廠商在技術(shù)、市場(chǎng)方面的差距。部分內(nèi)資封裝測(cè)試企業(yè)（如長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技）已在國(guó)內(nèi)發(fā)行股票上市。