集成電路封裝行業(yè)發(fā)展概況分析

　?。?）我國集成電路整體產(chǎn)業(yè)呈高速發(fā)展趨勢

　　近幾年來，隨著國內(nèi)市場需求增長以及全球半導體領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)向我國轉(zhuǎn)移，我國集成電路行業(yè)得到了較快的發(fā)展。從 2000 年到 2007 年間，我國集成電路產(chǎn)量和銷售收入年均增長速度超過 30%。雖然 2008 年第三季度爆發(fā)的全球經(jīng)濟危機波及實體經(jīng)濟后，國內(nèi)外半導體市場出現(xiàn)大幅下滑，致使 2008 年和 2009 年我國集成電路產(chǎn)業(yè)的銷售收入出現(xiàn)負增長。但是隨著國家拉動內(nèi)需政策的迅速制定與深入實施，以及國際市場環(huán)境的逐步好轉(zhuǎn)，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)在 2009 年第二季度開始出現(xiàn)銷售收入環(huán)比增長趨勢，目前已恢復至金融危機發(fā)生前的水平。

　　2011年度，我國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)銷售收入 1，572.21 億元，同比增長了 9.2%，而全球集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入增長率僅為 0.2%。2012 年度，我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為 2，158.5 億元，同比增長 37.3%。

　　我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模從 2005 年以來在世界半導體產(chǎn)業(yè)占的比例正在逐年上升。

　　了解中國報告大廳發(fā)布的《2011-2016年中國集成電路市場前景研究預測報告》

　　（2）封裝測試業(yè)已為我國集成電路的重要組成部分

　　相對 IC 設(shè)計、芯片制造業(yè)而言，封裝測試行業(yè)具有投入資金較小，建設(shè)快等優(yōu)勢，因此，許多發(fā)展中國家和地區(qū)都是先發(fā)展封裝測試業(yè)，積累資金、市場和技術(shù)后再逐步發(fā)展 IC 設(shè)計業(yè)和芯片制造業(yè)。我國在集成電路領(lǐng)域首先發(fā)展的即是封裝測試業(yè)，由于具備成本和地緣優(yōu)勢，我國半導體封裝測試企業(yè)快速成長，同時國外半導體公司也向中國大舉轉(zhuǎn)移封裝測試產(chǎn)能，目前我國已經(jīng)成為全球主要封裝基地之一。封裝測試業(yè)已成為中國半導體產(chǎn)業(yè)的主體，在技術(shù)上也開始向國際先進水平靠攏。2012 年度，我國封裝測試業(yè)銷售收入規(guī)模為 1，035.67 億元，占集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入的 47.98%。

　　（3）集成電路封裝行業(yè)的競爭格局

　　1）全球封裝行業(yè)的競爭格局

　　伴隨著世界集成電路產(chǎn)業(yè)的成長與發(fā)展，集成電路封裝產(chǎn)業(yè)與其他產(chǎn)業(yè)一樣，經(jīng)歷了在國際間不斷進行產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的歷程。集成電路封裝產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移始于 20世紀 60 年代，現(xiàn)已從歐美發(fā)達國家轉(zhuǎn)移至亞太地區(qū)，目前主要從事半導體封裝的國家（或地區(qū)）是中國臺灣、中國大陸、新加坡、日本和美國。中國臺灣地區(qū)依靠集成電路封裝起家，在全球集成電路封裝行業(yè)占據(jù)領(lǐng)先地位，2010 年度全球前十大封裝公司（專業(yè)代工）排名中，臺灣地區(qū)的企業(yè)占據(jù)了 5 席。

　　2）國內(nèi)封裝行業(yè)的競爭格局

　　為了降低生產(chǎn)成本，以及看重中國國內(nèi)巨大且快速成長的終端電子應(yīng)用市場，國際半導體制造商和封裝測試代工企業(yè)紛紛將其封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至中國，直接拉動了中國半導體封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模的迅速擴大。目前，全球大型的 IDM 廠商和專業(yè)封裝測試代工廠大都已在中國大陸建有生產(chǎn)基地，由此造成我國封裝測試業(yè)外資企業(yè)占比很高。同時，經(jīng)過多年的努力，我國內(nèi)資和內(nèi)資控股的封測企業(yè)得到了較快的發(fā)展，正在逐步縮小與國際廠商在技術(shù)、市場方面的差距。部分內(nèi)資封裝測試企業(yè)（如長電科技、通富微電、華天科技）已在國內(nèi)發(fā)行股票上市。