根據(jù) IC Insights 預(yù)計(jì),從 2013 年到 2018 年,整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌?chǎng)以年復(fù)合增長(zhǎng)率 21.1%的速度高速成長(zhǎng),到 2018 年物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)??蛇_(dá) 1,041 億美元。IC Insights 預(yù)計(jì)到 2015年新增物聯(lián)網(wǎng)的接入設(shè)備將達(dá)到 5.74 億個(gè),同比增長(zhǎng) 40%,這些接入設(shè)備包括嵌入式系統(tǒng)、傳感器、儀器、汽車、控制器、攝像頭、可穿戴產(chǎn)品及其他。2013年新增 2.82 億個(gè)物聯(lián)網(wǎng)接入設(shè)備,2014 年新增達(dá)到 4.1 億個(gè),同比增長(zhǎng) 45%。
精密組件主要應(yīng)用于包括智能手機(jī)在內(nèi)的移動(dòng)智能終端市場(chǎng)。以手機(jī)為代表的移動(dòng)智能終端市場(chǎng)規(guī)模、發(fā)展趨勢(shì)、出貨量直接決定了相應(yīng)精密組件產(chǎn)品的市場(chǎng)需求。
根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,2015 年 12 月國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)出貨量 5,647.5 萬部,上市新機(jī)型 120 款,同比分別增長(zhǎng) 25.2%和下降 6.3%。2015 年 1-12 月,國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)出貨量 5.18 億部,上市新機(jī)型 1,496 款,同比分別增長(zhǎng) 14.6%和下降 28.1%。
2015 年 12 月,4G 手機(jī)出貨量 5,027 萬部,上市新機(jī)型 89 款,同比分別增長(zhǎng) 60.2%和 20.3%,占比分別為 89%和 74.2%。2015 年 1-12 月,4G 手機(jī)出貨量4.40 億部,上市新機(jī)型 1,106 款,同比分別增長(zhǎng) 157%和 39.6%,占比分別為 85%和 73.9%。手機(jī)出貨量維持在較高水平有利于精密組件市場(chǎng)的持續(xù)發(fā)展。
近年來,隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)走向成熟,物聯(lián)網(wǎng)的快速爆發(fā)引領(lǐng)了智能終端設(shè)備的蓬勃發(fā)展,以智能手機(jī)和平板電腦為代表的終端設(shè)備的不斷創(chuàng)新,造就了智能終端設(shè)備出貨量維持在較高的水平。國(guó)內(nèi)移動(dòng)通信技術(shù)隨著 4G 技術(shù)的普及,5G 技術(shù)的興起,將帶動(dòng)中國(guó)消費(fèi)者新一輪的置換潮。
移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用以智能手機(jī)為基本載體通過開放接口方式連接物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,使物聯(lián)網(wǎng)能夠依托移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的入口優(yōu)勢(shì)和用戶優(yōu)勢(shì),打造全民物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。
據(jù) BI Intelligence 的預(yù)測(cè),2014 年全球已有 19 億臺(tái)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備(IoT)與互聯(lián)網(wǎng)連接,而這一數(shù)據(jù)將在 2018年增加至 90 億臺(tái),占所有接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備比例的一半。其中,車聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)支付、智能電網(wǎng)、智能家居等將滲透人們的生活。
隨著產(chǎn)業(yè)的成熟,企業(yè)聯(lián)合開發(fā)出支持不同設(shè)備接口、協(xié)議以及可集成多種服務(wù)的共有技術(shù)平臺(tái)將是物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)。
隨著物聯(lián)網(wǎng)在不同領(lǐng)域的應(yīng)用,終端產(chǎn)品對(duì)工藝制造的要求越來越高。以精密組件為代表的先進(jìn)制造技術(shù)在產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的作用越發(fā)明顯。近年來,隨著智能電網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)支付等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的蓬勃發(fā)展,品牌商在產(chǎn)品設(shè)計(jì)上的要求越來越高,對(duì)與之配套的精密組件制造商在模具設(shè)計(jì)開發(fā)及結(jié)構(gòu)件制造方面提出了更高的技術(shù)要求。
新材料應(yīng)用是未來精密組件行業(yè)發(fā)展的主要方向,隨著物聯(lián)網(wǎng)智能終端的普及,消費(fèi)者對(duì)產(chǎn)品個(gè)性化的需求將日益增加,品牌廠商根據(jù)產(chǎn)品的不同定位,也將選用不同的材質(zhì)。智能終端不斷變化的造型和用途以及環(huán)保需求對(duì)材料應(yīng)用也提出了新的要求。
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本文來源:報(bào)告大廳
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