半導體材料行業環境分析

　　近年來，在國內集成電路產業持續快速發展的帶動下，國內半導體材料業也呈現出高增長的勢頭。2016 年我國半導體材料市場規模為 647 億元，下面進行半導體材料行業環境分析。

　　半導體行業分析表示，2016年我國半導體材料市場規模為647億元，比2015年的591億元增長9.5%。自2011年以來，我國半導體材料的市場規模及增長率如下圖所示。在2016年我國半導體材料市場中，集成電路晶圓制造材料的市場規模為330.28億元，同比增長4.2%;集成電路封裝材料的市場規模為318.0億元，同比增長16.1%。

　　近年來，世界第三代半導體材料的發展風起云涌。由于第三代半導體材料的優異性能和對新興產業的巨大推動作用，目前經濟發達國家都把發展第三代半導體材料及其相關器件等列為半導體重要新興技術領域，投入巨資支持發展。我國在加速發展集成電路產業的同時，把發展第三代半導體技術列入國家戰略，成為與極大規模集成電路(ULSI)相提并論的新興技術領域。

　　通過對半導體材料行業環境分析，目前中國芯片自給率不足15%，國內芯片發展與美、日、韓等國家相比存在較大差距。半導體產業成為中國資本市場未來幾年最重要的投資方向之一，而半導體材料作為半導體產業的原材料，市場具備巨大的國產替代空間。半導體材料主要應用于晶圓制造與芯片封裝環節。半導體材料行業產業規模大、細分行業多、技術門檻高、成本占比低。

　　半導體材料作為半導體產業鏈的重要組成部分，但是產業發展較為緩慢，本土產線上國產材料的使用率不足15%，高端制程和先進封裝領域，半導體材料的國產化率更低，本土材料的國產替代形勢十分嚴峻，且部分產品面臨嚴重的專利技術封鎖。目前全球半導體材料產業由日、美、臺、韓、德等國家占據絕對主導，國產半導體材料的銷售規模占全球比重不到5%，國產半導體材料產業和海外化工及材料龍頭存在較大差距。

　　通過對半導體材料行業環境分析，半導體材料主要分成晶圓制造材料和半導體封裝材料兩大部分。2017 年，晶圓制造材料和半導體封裝材料銷售額各占 56% 和 44%。在晶圓制造材料中，硅片及硅基材料占比最高，約為 31%，其次依次為光掩膜版 14%，電子氣體 14%，光刻膠及其配套試劑 12%，CMP 拋光材料 7%，靶材 3%，以及其他材料 13%。

　　2017 年以來全球硅晶圓片(硅片)市場供應緊張和巨頭壟斷，已成為全球半導體材料市場最突出的問題。近幾年以來，全球硅片市場顯示出以下特點。自 2016 年下半年以來，全球半導體產業持續回升，全球硅材料產能提升滯緩，供需矛盾日益突出，價格不斷上漲。全球硅片市場呈現巨頭壟斷格局。以上便是半導體材料行業環境分析的所有內容了。