晶圓代工行業趨勢

　　2019年全球晶圓代工產業將出現十年來首次的負成長，總產值較2018年衰退近3%。雖然部分新建晶圓廠試圖進入高端市場，但大多數都停留在更為成熟的工藝節點，使得市場競爭十分激烈，在一些當前主流的工藝節點上更是如此。以下對晶圓代工行業趨勢分析。

　　由于全球政經局勢動蕩，2019年第二季全球晶圓代工需求持續疲弱，各廠營收與去年同期相比普遍下滑，晶圓代工行業分析指出2019年第二季全球晶圓代工總產值將較2018年同期下滑約8%，達154億美元。市占率排名前三分別為臺積電、三星與格芯。

　　雖然中國本土具有相當規模的晶圓代工產業，但絕大多數晶圓代工都是進口的。中國政府投資了數十億美元的資金來大力發展晶圓代工產業，以減少對晶圓代工進口的依賴。除了中國政府投資，這個市場還吸引了一些國際晶圓代工制造商在大陸拓展存儲器產線和代工廠。現從兩大角度來分析晶圓代工行業趨勢。

　　晶圓代工行業趨勢從市場角度來看，2019年半導體產業受到庫存去化不易與總體經濟不穩定等影響，衰退已是必然，但隨著5G、AI等需求持續走高，2020年半導體市場將看見回升動能，我們可期許明年的反彈情況。

　　晶圓代工行業趨勢從產品角度來看，先進制程發展與終端產品采用率優于預期，預估2020年晶圓代工業將有所成長并將持續拉抬先進制程的占比。2020年再度成為先進制程主要業者競爭的一年，除了更多開案轉進7納米，5納米的量產與3納米的試產也是重點，臺積電與三星的競爭關系將持續推升半導體產業相關需求與未來發展，英特爾也將加入

　　晶圓代工行業趨勢分析，隨著物聯網的興起，特色工藝的重要性正日漸凸顯。晶圓代工市場是半導體業內的殺手級應用，不需要依賴先進工藝制程，其產品設計和制程模式在成熟工藝制程下將非常匹配中國大陸企業。因此，中芯國際應對市場的策略是專注先進制程開發，同時在特色工藝上深耕細作，堅持兩條腿走路，確保在業界的競爭優勢。