中國(guó)報(bào)告大廳網(wǎng)訊,模擬芯片市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)包括對(duì)更高性能、更低功耗、更小尺寸和更高集成度的需求。技術(shù)的進(jìn)步以及需求的變化下,模擬芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,國(guó)際企業(yè)占據(jù)模擬芯片主導(dǎo)地位。以下是2024年模擬芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析。
模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模占據(jù)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的15.5%,是一個(gè)重要的細(xì)分市場(chǎng)。中國(guó)是全球最大的模擬芯片市場(chǎng),增速較快且整體處于相對(duì)穩(wěn)定的增長(zhǎng)狀態(tài)。近年來(lái),盡管受到新冠疫情等因素的影響,但我國(guó)模擬芯片市場(chǎng)仍保持增長(zhǎng),《2024-2029年中國(guó)電源管理模擬芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及投資規(guī)劃深度研究分析報(bào)告》顯示,2023年增速放緩至2.4%,市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)3000億元人民幣。
模擬IC市場(chǎng)規(guī)模大,海外龍頭歷經(jīng)數(shù)十年先發(fā)積累和歷經(jīng)多番行業(yè)相互并購(gòu)之后,行業(yè)格局基本穩(wěn)定,頭部廠商變動(dòng)較小,且占據(jù)較高市場(chǎng)份額。整個(gè)模擬芯片市場(chǎng)整體呈現(xiàn)“一超多強(qiáng)”的競(jìng)爭(zhēng)格局。而大多數(shù)國(guó)內(nèi)模擬芯片企業(yè)起步較晚,目前國(guó)內(nèi)企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)占比較低,但隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)自主創(chuàng)新能力的提高,國(guó)內(nèi)模擬芯片企業(yè)的發(fā)展依舊存在較大空間。
模擬芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析提到現(xiàn)階段,國(guó)內(nèi)模擬芯片設(shè)計(jì)企業(yè)呈現(xiàn)出“新進(jìn)入者眾多,傳統(tǒng)市場(chǎng)惡性競(jìng)價(jià)”的特點(diǎn)。但國(guó)內(nèi)模擬集成電路市場(chǎng)仍舊主要被德州儀器、恩智浦、英飛凌、思佳訊和意法半導(dǎo)體等國(guó)際龍頭模擬集成電路企業(yè)所占據(jù),上述五大廠商占據(jù)了 35%的國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)份額。
模擬芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析顯示當(dāng)前模擬芯片市場(chǎng)仍由境外企業(yè)主導(dǎo)。德州儀器、亞德諾、SkyworksSolutions、英飛凌在全球的市場(chǎng)份額較高,2021年占有率分別達(dá)19.0%、12.7%、8.0%、6.5%。其次是意法半導(dǎo)體、Qorvo、恩智浦,2021年市場(chǎng)占有率分別為5.3%、5.2%、4.7%。
高性能與低功耗需求增加:模擬芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析提到隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、汽車(chē)電子等應(yīng)用的普及,對(duì)模擬芯片的性能要求越來(lái)越高,例如更高的精度、更低的功耗和更高的集成度。
數(shù)字與模擬集成:數(shù)字與模擬混合集成技術(shù)的發(fā)展,使得數(shù)字信號(hào)處理和模擬信號(hào)處理能夠更好地結(jié)合在一個(gè)芯片上,提高系統(tǒng)的整體性能和功耗效率。
射頻(RF)應(yīng)用增長(zhǎng):5G通信、無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)和射頻識(shí)別(RFID)等領(lǐng)域的發(fā)展,推動(dòng)了對(duì)高性能射頻模擬芯片的需求增長(zhǎng),如射頻前端模塊和信號(hào)調(diào)理器件。
新材料和新工藝的應(yīng)用:新材料和先進(jìn)工藝的采用,如混合信號(hào)工藝、三維集成技術(shù)等,使得模擬芯片在性能、功耗和集成度上都有了顯著的提升。
綜上所述,模擬芯片行業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新、應(yīng)用擴(kuò)展和市場(chǎng)需求多樣化的驅(qū)動(dòng)下,正處于快速發(fā)展的階段,未來(lái)有望繼續(xù)成為電子技術(shù)領(lǐng)域的重要組成部分。
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