中國報告大廳網(wǎng)訊,EDA是電子電路設(shè)計領(lǐng)域中不可或缺的技術(shù),它通過自動化設(shè)計、仿真、驗證等手段,極大提高了電子產(chǎn)品設(shè)計的效率和質(zhì)量,以下是2024年EDA行業(yè)前景分析。
《中國電子設(shè)計自動化(EDA)軟件行業(yè)深度分析及“十五五”發(fā)展規(guī)劃指導(dǎo)報告》指出,EDA可以在計算機的輔助下實現(xiàn)電路設(shè)計、編譯、性能分析、設(shè)計版圖、仿真、驗證等集成電路設(shè)計的復(fù)雜過程,在芯片設(shè)計中扮演著日益重要的角色。按照應(yīng)用領(lǐng)域及功能,集成電路EDA工具主要分為三大類,即數(shù)字芯片設(shè)計全流程EDA、模擬及混合電路設(shè)計全流程EDA、集成電路制造類EDA。
從產(chǎn)業(yè)鏈來看,EDA產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括硬件設(shè)備、操作系統(tǒng)、開發(fā)工具及其他輔助性軟件等;產(chǎn)業(yè)鏈中游為EDA工具,根據(jù)設(shè)計產(chǎn)品的不同,可將EDA工具分為模擬設(shè)計類、數(shù)字設(shè)計類、晶圓制造類等;產(chǎn)業(yè)鏈下游主要應(yīng)用于集成電路設(shè)計、集成電路制造、集成電路封測等過程。
我國EDA行業(yè)受到各級政府的高度重視和國家產(chǎn)業(yè)政策的重點支持。國家陸續(xù)出臺了多項政策,如《新產(chǎn)業(yè)標準化領(lǐng)航工程實施方案(2023—2035年)》《“十四五”軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》等,為EDA行業(yè)的發(fā)展提供了明確、廣闊的市場前景,為企業(yè)提供了良好的生產(chǎn)經(jīng)營環(huán)境。
半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)擴張是EDA行業(yè)發(fā)展的最大推動力。隨著5G、人工智能(AI)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、自動駕駛、云計算等技術(shù)的興起,電子產(chǎn)品的復(fù)雜度和集成度不斷提高,這使得對EDA工具的需求不斷增加。EDA行業(yè)前景分析指出,高性能計算(HPC)、邊緣計算、智能硬件等領(lǐng)域的需求,帶動了對更精密、復(fù)雜芯片設(shè)計的需求,進一步促進了EDA工具的需求。
芯片制造技術(shù)的不斷提升,進入到更小的制程節(jié)點(如7nm、5nm甚至3nm),設(shè)計和制造過程變得更加復(fù)雜。EDA工具需要支持越來越復(fù)雜的設(shè)計要求,例如多層次的設(shè)計驗證、功耗優(yōu)化、熱管理等。特別是需要支持高性能、低功耗的芯片設(shè)計,這為EDA廠商提供了巨大的市場機會。
設(shè)計復(fù)雜度的不斷增加,EDA工具的集成化和自動化程度也在提高。從單一功能的設(shè)計工具到全流程自動化的EDA平臺,能夠支持芯片設(shè)計從前端到后端的整個過程,這將大大提高設(shè)計效率并降低設(shè)計成本。未來,集成化平臺的需求將成為市場的一大趨勢。
云計算的快速發(fā)展,云端EDA服務(wù)逐漸成為一種趨勢。通過云端平臺,設(shè)計團隊可以共享計算資源,避免局限于本地硬件的性能瓶頸,尤其適用于大型、復(fù)雜的設(shè)計項目。云端EDA不僅可以提高計算效率,還能實現(xiàn)設(shè)計資源的共享、協(xié)同工作,降低硬件設(shè)施的投資和維護成本。
在中國及全球多個國家,政府都在加強對半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)的支持。特別是中國政府加大了對半導(dǎo)體行業(yè)的投資,并出臺了一系列扶持政策,推動EDA產(chǎn)業(yè)本土化進程。這為國內(nèi)EDA工具提供了市場機遇和政策支持。
總體來看,隨著全球電子設(shè)備需求的持續(xù)增長,特別是5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的快速發(fā)展,EDA行業(yè)前景非常廣闊。未來的EDA工具將更加注重智能化、自動化、集成化,同時也需要應(yīng)對更高的技術(shù)挑戰(zhàn)和市場競爭。隨著技術(shù)創(chuàng)新和市場需求的不斷推動,EDA行業(yè)將在未來幾年持續(xù)擴張,并為全球電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供強大支持。