封裝基板市場規(guī)模持續(xù)增長 國產(chǎn)封裝基板市場占比不斷提升

  中國報告大廳網(wǎng)訊，封裝基板屬于交叉學(xué)科技術(shù)，其基本可以為芯片提供電連接、保護，目前我國的封裝基板正在往高密度化的方向發(fā)展。國產(chǎn)封裝基板近幾年產(chǎn)量快速增長，市場需求成長上行趨勢。

  封裝基板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

  中國對半導(dǎo)體材料的需求持續(xù)增長，2019年我國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模為86.9億美元，其中中國封裝材料市場規(guī)模為59.29億美元(折合人民幣409億元)，2020年我國半導(dǎo)體封裝材料市場規(guī)模在422億元左右。封裝基板產(chǎn)品前五大供應(yīng)商集中度相對較高，2020年前十大封裝基板廠商集中度高達83%，而且封裝基板廠商排名更為穩(wěn)定，前十大廠商已經(jīng)基本鎖定。其中欣興電子為行業(yè)龍頭，2020年市場份額占比為15%。

  按制造地區(qū)分布，據(jù)封裝基板行業(yè)市場分析統(tǒng)計，2019年全球封裝基板約80%的份額歸屬于日韓臺，中國大陸占比16%，其中，4%為內(nèi)資，12%為外資屬性。2020年，我國本土企業(yè)封裝基板收入達到38.44億元，在我國封裝基板市場上的占比已接近一半。

  近幾年來，國內(nèi)本土企業(yè)封裝基板產(chǎn)量快速增長，從2014年的28.6萬平方米增長到了2020年的114.9萬平方米，需求量為226.6萬平方米。2020年我國封裝基板行業(yè)市場規(guī)模達到186億元，同比增長3.3%，預(yù)計2022年達到206億元。

  封裝基板市場存在較大的國產(chǎn)替代潛力

  2021年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速、平穩(wěn)增長態(tài)勢，2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)首次突破萬億元。中國封裝基板行業(yè)市場分析統(tǒng)計，2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458.3 億元，同比增長18.2%。

  封裝基板行業(yè)市場分析從上游產(chǎn)業(yè)看，國內(nèi)封測廠全球市場占有率為25%以上，國產(chǎn)配套率僅有10%左右。IC封裝基板是芯片制造的關(guān)鍵材料，未來國內(nèi)晶圓和封測產(chǎn)能持續(xù)擴產(chǎn)必將帶動IC封裝基板行業(yè)需求的增長。從外部大環(huán)境看，受中美經(jīng)貿(mào)摩擦、新冠疫情等因素影響，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈投資建設(shè)力度加大，對封裝基板的需求不斷增加。

  目前，國內(nèi)IC封裝基板廠商較少，供應(yīng)不足，國內(nèi)封裝基板市場存在較大的國產(chǎn)替代潛力，打破由日本、韓國、中國臺灣地區(qū)等少數(shù)廠商壟斷的局面，提高國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)封裝基板的自給率是大勢所趨。

  綜上看來封裝基板市場規(guī)模持續(xù)擴大，近些年本土企業(yè)的封裝基板市場占比逐漸提高目前已經(jīng)占據(jù)將近一半的市場份額。