銅箔行業產能呈現快速增長 電子銅箔逐漸往多元化發展

  中國報告大廳網訊，銅箔是由銅加一定比例的其他金屬打造而成，目前我國的銅箔廣泛應用在裝飾材料上。消費電子的市場滲透率不斷提高，給銅箔行業帶來發展空間。

  銅箔是一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔， 它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。

  銅箔行業市場概況

  銅箔行業市場分析從銅箔生產成本組成來看，原材料是銅箔生產中占比最高的成本來源端，占比約為82%左右，其中銅材料成本占比約為78%，其它材料占比約為4%。因此，銅箔行業的發展受銅行業的影響較大。

  電解法由于其成本、工藝等優勢成為國內外銅箔生產的主流工藝，國內絕大多數銅箔生產企業也采用電解法。因此，電解銅箔在我國銅箔中占比最高，占比達98%以上。隨著近年來我國電子信息產業的飛速發展，需求的增長促進我國電解銅箔產能的快速增長。據銅箔行業市場分析相關資料顯示，2021年我國電解銅箔產能72.12萬噸，同比增長19.2%。預計到2022年行業產能將達110.32萬噸。

  電子銅箔是覆銅板(CCL)和印制電路板(PCB)的主要原材料，隨著近年來我國PCB產業的迅速發展，我國電子銅箔行業產能也隨之不斷增長。據資料顯示，2021年我國電子銅箔產能達40.52萬噸，同比增長7.7%。預計到2022年我國電子銅箔產能將達50.57萬噸。

  電子電路銅箔行業發展趨勢

  電子電路銅箔產業終端的應用市場包括計算機、通訊、消費電子、5G、智能制造及新能源汽車等眾多領域，下游應用行業多元化使得電子電路銅箔亦走向多元化，整體市場需求將保持穩健增長。銅箔行業市場分析預計未來數年內中國大陸將繼續成為引領全球 PCB 行業增長的引擎。受益于下游 PCB 行業的穩定增長，電子電路銅箔行業增長亦具備持續性和穩定性。

  同時，隨著電子產品持續走向集成化、自動化、小型化、輕量化、低能耗，將促進PCB 持續走向高密度、高集成、高頻高速、高散熱、超薄化、小型化。根據 Prismark預計，未來封裝基板、HDI 板的增速將明顯超過其他 PCB 產品。PCB 行業高密化、輕薄化，將提高電子電路銅箔在 PCB 制造成本中的占比，提升其在 PCB 產業鏈中的重要性，同時，也將促進電子電路銅箔走向高密度、超薄化、低輪廓化。

  綜上看來銅箔產能近些年一直呈現不斷增長的趨勢，市場也在逐漸往多元化、高密度的方向發展，行業發展前景廣闊。