Soitec：看好中國SOI市場潛力

    硅材料是半導體行業的主要原材料，大多數芯片是用硅片制造的。SOI(絕緣體上硅)是一種特殊的硅片，其結構的主要特點是在有源層和襯底層之間插入絕緣層———埋氧層來隔斷有源層和襯底之間的電氣連接，這一結構特點為SOI類器件帶來了寄生效應小、速度快、功耗低、集成度高、抗輻射能力強等諸多優點。領先的芯片公司正在用這些SOI硅片制造芯片，用于個人電腦、游戲機、電信設備和工業應用系統等等。實際效果是，這些用SOI制造的芯片，速度提高了30%，而用電量下降了50%。SOI在高溫下性能非常穩定，其高可靠性也獲得了眾多汽車生產廠家的青睞；此外，SOI的抗輻射能力也使它在航天領域得到了廣泛的應用。

　　Soitec公司是全球SOI硅片和其他工程基片的領先供應商，目前Soitec生產的SOI硅片占全球的80%以上，而采用Soitec公司的SmartCut技術生產的SOI硅片則超過了全球SOI硅片生產總量的95%。3月19日，在“SEMICONCHINA2008”展覽會期間舉行的新聞發布會上，Soitec總裁兼行政總監Andre-JacquesAuberton-Herve表示，在半導體行業，使用SOI的設計和制造蓬勃發展，為中國爆炸性增長的芯片制造業創造了把SOI技術納入發展藍圖的理想條件。

　　除了高性能、低功耗的優勢之外，SOI在成本方面也頗具競爭力。從制造的角度看，如果考慮封裝好的整個集成電路芯片的成本，使用SOI，總的制造成本只增加4%到6%。而從65納米技術之后，基于SOI的器件成本將低于基于普通硅片的器件。如果考慮設計優化等因素，以存儲器芯片為例，其成本將再降低40%。“中國的半導體產業有著利用SOI獨特特點的巨大潛力。但是，為了與產業界的領先公司合作，晶圓代工廠商和無晶圓廠的半導體設計公司現在就要開始打好基礎。”Andre-JacquesAuberton-Herve對中國市場充滿信心，他同時表示，“Soitec集團作為SOI產業聯盟的創始會員，正在與20家龍頭企業一起，在廣泛的市場中加速SOI方面的發明創新，減少采用SOI的障礙。我們預計，中國的芯片設計公司和制造商會很快從中受益。”