半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展展望

    臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)第一季的產(chǎn)能利用率，受惠智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)芯片需求的暢旺以及IDM擴(kuò)大委外代工，使得臺(tái)積電、聯(lián)電的高階制程產(chǎn)能持續(xù)滿載，而整體的產(chǎn)能利用率，也將維持在90%以上的水平。預(yù)估晶圓代工第一季可望較上季維持持平表現(xiàn)。

    以各產(chǎn)業(yè)別來看，IC設(shè)計(jì)業(yè)部分，2011Q1由于歐美市場(chǎng)買氣前景仍然不明，國內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)仍將持續(xù)處于庫存調(diào)整階段。雖然新興產(chǎn)品如平板計(jì)算機(jī)、智能型手機(jī)等商機(jī)可望逐漸顯現(xiàn)，但對(duì)帶動(dòng)國內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)者營收仍須進(jìn)一步觀察。預(yù)估2011Q1臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)營收為1,003億臺(tái)幣，較2010Q4衰退3.5%。展望2011全年，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)預(yù)估營收為4,847億臺(tái)幣，年成長6.6%。

    在IC制造業(yè)部分，預(yù)估2011Q1臺(tái)灣IC制造業(yè)產(chǎn)值達(dá)1,955億新臺(tái)幣，較2010Q4衰退6.6%。2011Q1晶圓代工產(chǎn)業(yè)因高階制程持續(xù)滿載，僅較上季微幅衰退0.6%；雖然DRAM產(chǎn)業(yè)ASP已出現(xiàn)止跌反彈現(xiàn)象，但預(yù)估仍會(huì)較2010Q4衰退21.3%。展望2011全年，臺(tái)灣IC制造產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值可達(dá)新臺(tái)幣9,627億元，年成長率達(dá)8.9%。

    最后，在IC封測(cè)業(yè)部分，2011Q1受到淡季影響，消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求下滑，加上匯率因素和工作數(shù)減少，預(yù)估2011Q1臺(tái)灣封裝及測(cè)試業(yè)產(chǎn)值分別達(dá)新臺(tái)幣735億和330億元，較2010Q4衰退6.4%和6.3%。展望2011全年，臺(tái)灣封裝及測(cè)試業(yè)產(chǎn)值分別達(dá)新臺(tái)幣3,277億和1,474億元，年成長分別為10.3%和11.1%。

    ITIS計(jì)劃預(yù)估2011年第一季臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)衰退5.8%，仍難擺脫淡季效應(yīng)；晶圓代工渴望維持持平表現(xiàn)。受到淡季效應(yīng)影響，加上第一季工作天數(shù)減少、以及新臺(tái)幣兌美元仍面臨升值壓力，預(yù)估臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2011Q1將較上季衰退5.8%。