通過承擔國家02專項,國內半導體設備和材料企業的核心研發能力、產業化能力和產業協調能力得到了較大的提升。在02專項的實施過程中,設備制造企業與用戶工藝實現了緊密結合,促使設備研制與制造圍繞大生產需求。北方微電子的65nm硅刻蝕機已經完成中芯國際生產線的全部工藝考核和認證,各項技術參數均達到國際主流設備水平,65nm~45nm銅PVD(物理氣相沉積)設備也依照項目計劃節點進行工藝測試。中科信承擔的90nm~65nm大角度離子注入機于2010年10月進入中芯國際北京公司FAB至今,已完成基于90nm工藝器件的匹配測試、90nm商用器件小批量測試,WAT(晶片允收測試)測試數據達到中芯要求,現正處于65nm工藝器件匹配測試階段,即將進行該制程的器件小批量工藝測試。中微公司已經開發出12英寸能加工65納米到40納米的等離子體刻蝕設備,并正在亞洲領先的芯片生產線上核準加工28納米的芯片,比原來的計劃超前了兩代。中微的介質刻蝕設備已被10家亞洲芯片廠商的生產線接受,已經在5條生產線上生產出150多萬片合格的芯片。可以說,國內生產的集成電路設備終于在產業化的路上邁出了堅實的一步。
02專項的實施,對國內半導體材料企業尤其是設備企業來說,具有歷史性的意義,因為半導體設備的研發所需資金數額巨大,若完全由國內企業自己承擔,恐怕難以承受其重。02重大專項的實施,不僅表明國家支持半導體支撐業的決心,而且在資金上更是給了國內企業“真金白銀”的支持。
國家有關部門應當進一步完善國家重大專項的實施。比如,在項目審查過程中,除了專家參與,還應該吸收在國際半導體業界具有經驗的人士特別是市場和財務方面的人員參加,促使02專項不僅在技術上取得突破,在產品和市場上也同樣能夠取得突破。比如,應當盡量減少“撒胡椒面”式的支持,集中力量辦大事,重點扶持能夠取得突破的項目,力爭未來5~10年能夠打造出世界一流的半導體生產和支撐企業。
盡管國內半導體設備和材料企業的核心競爭能力實現了新的突破,但要具有和已經發展了幾十年、而且擁有尖端技術和市場人脈的國外知名半導體設備廠商同臺競爭的實力,對于國內設備廠商來說,還不是一朝一夕能夠實現得了的。要想提高國產設備的競爭力,必須以產業化為目的實現設備的國產化,一方面要優先使用國內零部件,大力扶持國內零部件制造商,完善供應鏈;另一方面還應重視產學研用的結合,堅持以企業為主體,以產業化為目標,積極推動與多家大學和研究所的資源整合。
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