政策扶持集成電路產(chǎn)業(yè) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣遠(yuǎn)超海外企業(yè)

　　半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移出現(xiàn)新態(tài)勢(shì)。

　　近期，全球半導(dǎo)體龍頭企業(yè)紛紛表示將繼續(xù)加大在中國(guó)大陸的投資和合作，與以往合作不同的是，合作已經(jīng)不將人力成本和融資成本作為最大的看點(diǎn)，主要涉及龍頭企業(yè)的最先進(jìn)的技術(shù)。

　　12月15日，聯(lián)發(fā)科與晶圓代工廠商華力微電子共同宣布，雙方將在28納米工藝技術(shù)和晶圓制造服務(wù)方面緊密合作，聯(lián)發(fā)科部分移動(dòng)通信處理器的代工將交由華力微電子完成。聯(lián)發(fā)科再度深化與大陸產(chǎn)業(yè)鏈的合作關(guān)系，將部分產(chǎn)能向大陸進(jìn)行轉(zhuǎn)移。無(wú)獨(dú)有偶，15日，臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀亦表示，臺(tái)積電將助力大陸企業(yè)開發(fā)自己的芯片產(chǎn)能，并且希望能在大陸最近開始的半導(dǎo)體發(fā)展計(jì)劃中提供支持。

　　28納米技術(shù)受到業(yè)界的極大關(guān)注，不僅僅是28納米是前景最好的技術(shù)，更在于其生命力有望長(zhǎng)期延續(xù)。在摩爾定律的指引下，集成電路的線寬不斷縮小，基本上是按每?jī)赡昕s小至原尺寸的70%的步伐前進(jìn)，成本亦得到大幅度下降，而這一定律在線寬達(dá)到28納米之后已無(wú)力維持。業(yè)內(nèi)人士透露，隨著高通和臺(tái)積電2013年普及量產(chǎn)了28納米制程，紛紛進(jìn)軍22納米和14納米，但是成本沒有下降反而上升，28納米工藝制程的芯片相比40納米芯片的功耗可以降低45%左右，其生命力有望延續(xù)超過(guò)10年以上。

　　此前，聯(lián)發(fā)科已將移動(dòng)通信基帶芯片、無(wú)線及連接IC產(chǎn)品的部分產(chǎn)能向華力微電子進(jìn)行轉(zhuǎn)移。今年以來(lái)，高通與中芯國(guó)際在28納米工藝方面進(jìn)行緊密合作，聯(lián)發(fā)科此次亦把28納米工藝技術(shù)與大陸的華力微電子進(jìn)行合作，亦說(shuō)明了大陸集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)到了產(chǎn)能轉(zhuǎn)移承接的最高技術(shù)水平。

　　不僅是28納米技術(shù)，晶圓級(jí)封裝產(chǎn)業(yè)向大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移的進(jìn)程亦在加快。晶圓級(jí)封裝代表了封裝行業(yè)未來(lái)的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，目前主要用于影像傳感芯片、MEMS 傳感器、生物身份識(shí)別芯片等。群成科技作為中國(guó)地區(qū)唯一擁有晶圓級(jí)測(cè)試、組裝等完整技術(shù)的公司與大陸華芯半導(dǎo)體進(jìn)行合作，預(yù)計(jì)投入10億美元進(jìn)行晶圓級(jí)封裝的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　據(jù)中國(guó)報(bào)告大廳發(fā)布的《2013-2018年中國(guó)集成電路市場(chǎng)深度分析報(bào)告》顯示，隨著集成電路產(chǎn)業(yè)政策的扶持，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的景氣度亦遠(yuǎn)超海外企業(yè)。環(huán)旭電子的數(shù)據(jù)則顯示，其11月的營(yíng)收達(dá)到15.87億元，環(huán)比10月份有所上升，其他封裝企業(yè)亦表示2014年四季度呈現(xiàn)出“淡季不淡”的態(tài)勢(shì)。

　　通富微電是華力微在中段bumping環(huán)節(jié)的戰(zhàn)略合作伙伴，也是聯(lián)發(fā)科培養(yǎng)的主要供應(yīng)商之一，據(jù)悉公司2014年從聯(lián)發(fā)科的收入規(guī)模超過(guò)1.5億。晶方科技專注于晶圓級(jí)尺寸封裝,在全球?qū)I(yè)晶圓級(jí)封測(cè)企業(yè)中規(guī)模列第二位，并已率先實(shí)現(xiàn)12寸晶圓級(jí)封裝工藝的量產(chǎn)。