半導體材料行業技術特點分析

　　2016 年全球半導體材料產業的市場規模達 443 億美金，對應 2016 年全球半導體產業規模約在 3000 億美金左右，半導體材料市場規模占比接近 15%。下面進行半導體材料行業技術特點分析。

　　半導體材料行業分析表示，我國是全球最大的半導體消費國，也是全球最大的半導體材料需求國。我國進口商品中，集成電路連續穩居第一，近五年集成電路進口額都在2000億美元以上，進口替代需求大。

　　半導體材料主要應用于集成電路，我國集成電路應用領域主要為計算機、網絡通信、消費電子、汽車電子、工業控制等，前三者合計占比達83%。2015年，隨著《國家集成電路產業發展推進綱要》等一系列政策落地實施，國家集成電路產業投資基金開始運作，中國集成電路產業保持了高速增長。

　　據中國半導體行業協會支撐業分會的預測，2016 年我國半導體材料市場規模為 647 億元，比 2015 年的 591 億元增長 9.5%。在 2016 年我國半導體材料市場中，集成電路晶圓制造材料的市場規模為 330.28 億元，同比增長 4.2%;集成電路封裝材料的市場規模為 318.0 億元，同比增長 16.1%。

　　2017年全球半導體材料銷售額為469億元，增長9.6%，晶圓制造材料和封裝材料總額分別為278億美元和191億美元，同比分別增長12.7%和5.4%。同期全球半導體銷售額增長21.6%，中國臺灣地區以103億美元連續第八年成為全球最大的半導體材料買家的頭銜。

　　目前在本土產線上國產材料的使用率不足15%，且部分產品面臨嚴重的專利技術封鎖。當前國內半導體材料的發展正在快速迎來突破，在過去十年，以02專項、863計劃為代表的產業政策推動了半導體材料從0到1，本土半導體材料企業數量大幅增長。

　　就半導體材料而言，主要應用領域集中在晶圓制造與芯片封裝環節。在晶圓制造以及封裝材料中，硅片和封裝基板分別是規模占比最大的細分子行業，占比達1/3以上。國內半導體工業的相對落后導致了半導體材料產業起步較晚，受到技術、資金以及人才的限制，國內半導體材料產業總體表現出數量偏少、企業規模偏小、技術水平偏低、以及產業布局分散的特征。

　　伴隨國內代工制造生產線、存儲器生產線、以及封裝測試線的持續大規模建設，國內半導體材料市場規模快速增長。同時，依靠產業政策導向、產品價格優勢本土企業已經在國內市場占有一定的市場份額，并逐步在個別產品或細分領域擠占國際廠商的市場空間。以上便是半導體材料行業技術特點分析的所有內容了。