半導體材料行業市場現狀分析

　　我國半導體主要為計算機、網絡通信、消費電子、汽車電子、工業控制等，前三者合計占比達83%。2017年中國集成電路產業銷售額達到5411.3億元，同比增長24.8%，下面進行半導體材料行業市場現狀分析。

　　半導體材料行業分析表示，由于我國半導體市場需求巨大，而國內很大一部分不能供給，致使我國集成電路(俗稱芯片)進口金額巨大，近幾年芯片進口額穩定在2000億美元以上，2017年我國芯片進口額為2601.16億美元，同比增長14.6%;2018年1-3月，我國芯片進口額為700.48億美元，同比大幅增長36.9%。

　　根據海關數據統計，我國近十年芯片進口額每年都超過原油進口額，2017年我國原油進口額只有1623億美元，芯片繼續是我國第一大進口商品。貿易逆差逐年擴大，2010年集成電路貿易逆差1277.4億美元，而在2017年集成電路貿易逆差增長到1932.4億美元。如此大的貿易逆差反映出我國集成電路市場長期嚴重供不應求，進口替代的市場空間巨大。

　　通過對半導體材料行業市場現狀分析，從行業競爭格局看，全球半導體材料產業依然由日、美、 韓、德等國家占據絕對主導，國產半導體材料的銷售規模占全球比重不到5%，從整體技術水平和銷售規模來看，國產半導體材料產業和海外化工及材料龍頭仍存在較大差距。

　　同時，由于半導體材料行業細分領域眾多，且不同的子行業在技術上存在較大差異，因此半導體材料行業各個子行業的行業龍頭各不相同。 比如在硅片領域， 日本信越化工、日本 SUMCO、臺灣環球晶圓、德國 Siltronic、韓國 LG Silitron 占比全球前五，在靶材領域，日礦金屬、霍尼韋爾、東曹、普萊克斯等為靶材行業龍頭。

　　通過對半導體材料行業市場現狀分析，目前大陸晶圓代工產能位居全球第2，2017年市占率將近15%。當前大陸共有50余條集成電路生產線，分布于北京、上海、天津、西安、廈門、以及合肥等多個城市。未來在中芯國際、華力微電子、臺積電、聯芯、晶合、萬國AOS、德科瑪、以及紫光等持續投入12寸晶圓廠產線，加上德科瑪、中芯國際、士蘭微、以及Silex于8寸晶圓廠的產能擴充后，大陸晶圓代工產能占全球的比重將快速提升。

　　中國大陸封測業增長顯著高于全球水平，行業龍頭海外并購加速。目前，全球封測產業基本形成中國臺灣、美國、中國大陸三足鼎立格局。臺灣仍是全球芯片封測代工實力最強的區域，占據一半以上市場份額。而美國由于眾多IDM龍頭企業用于自己的封測部門，因此也是全球封測產業的重要參與者。同時，隨著近年大陸封測企業的崛起，全球封測業格局已經形成臺灣、美國、大陸三足鼎立格局。以上便是半導體材料行業市場現狀分析的所有內容了。