電路板行業發展趨勢分析

　　隨著我國信息化建設全面深化，城鎮化進程持續加速，市場化程度不斷提升，居民收入增長、內需擴張、消費結構升級，計算機、通信設備、IC封裝、消費電子等產業發展將獲得新的動力，使得電路板行業發展趨勢良好，其中PCB行業迎來更為廣闊的市場空間。

　　現在中國雖然從產業規模來看已經是全球第一，但從PCB 產業總體的技術水平來講，仍然落后于世界先進水平。在產品結構上，多層板占據了大部分產值比例，但大部分為8 層以下的中低端產品，HDI、撓性板等有一定的規模但在技術含量上與日本等國外先進產品存在差距，技術含量最高的IC 載板在國內更是很少有企業能夠生產。

　　電路板行業發展趨勢：中國PCB行業保持高速增長態勢

　　據Prismark預測，未來幾年中國PCB行業仍保持快速增長趨勢，在全球的市場地位也將繼續提升；2012年至2017年中國PCB產值年復合增長率可達6.0%，到2017年總產值可達到289.72億美元，占全球PCB總產值比例上升至44.13%。

      電路板行業發展趨勢：基板和特殊需要的軟硬結合板將呈現快速增長

　　隨著移動終端產品的需求迅速增加，未來消費電子產品PCB，尤其是基板和特殊需要的軟硬結合板將呈現快速增長的趨勢。目前，電子產品兩大趨勢，消費類電子產品為超薄便攜的要求。對于HDI板，軟板的發展提供了機會。另一種是為高頻率的速度要求穩定性的電路。由于現在電路的傳輸速度，信息處理，印刷電路板的高需求的可靠性。因此，對于高端和特殊基板的需求將繼續增加。

　　電路板行業發展趨勢：國內PCB主要產品結構趨向多元和高端化

　　從電路板行業發展趨勢來看，國內PCB產品產量增幅比銷售額增幅略低，主要是產品結構逐步向多層、高精密發展。我國多層板和HDI板正處于行業的成長期，規模不斷擴大，工藝日益成熟。多層板仍是市場發展主流；而HDI板受下游電子信息產品升級換代的需求拉動，正處于快速發展時期。