2024年中國先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備行業(yè)研究報告

報告導(dǎo)讀： 2022年中國先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備市場銷售收入達(dá)到了 萬元，預(yù)計2029年可以達(dá)到 萬元，2023-2029期間年復(fù)合增長率(CAGR)為 %。本研究項目旨在梳理先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備領(lǐng)域產(chǎn)品系列，洞悉行業(yè)特點、市場存量空間及增量空間，并結(jié)合市場發(fā)展前景判斷先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備領(lǐng)域內(nèi)各類競爭者所處地位。
中國市場核心廠商包括Confovis GmbH、Intekplus、Pentamaster、CIMS和Camtek等，按收入計，2022年中國市場前三大廠商占有大約 %的市場份額。
從產(chǎn)品類型方面來看，Package Substrate Bump AOI占有重要地位，預(yù)計2029年份額將達(dá)到 %。同時就應(yīng)用來看，F(xiàn)C-BGA和FC-CSP檢測用Bump-AOI在2022年份額大約是 %，未來幾年（2024-2029）年度復(fù)合增長率CAGR大約為 %。
本報告研究中國市場先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備的生產(chǎn)、消費及進(jìn)出口情況，重點關(guān)注在中國市場扮演重要角色的全球及本土先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備生產(chǎn)商，呈現(xiàn)這些廠商在中國市場的先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備銷量、收入、價格、毛利率、市場份額等關(guān)鍵指標(biāo)。此外，針對先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備產(chǎn)品本身的細(xì)分增長情況，如不同先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備產(chǎn)品類型、價格、銷量、收入，不同應(yīng)用先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備的市場銷量等，本文也做了深入分析。歷史數(shù)據(jù)為2018至2022年，預(yù)測數(shù)據(jù)為2023至2029年。

本文主要包括先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備生產(chǎn)商如下：
Confovis GmbH
Intekplus
Pentamaster
CIMS
Camtek
TAKAOKA TOKO
由田新技
Machine Vision Products, Inc.
上海微電子裝備
The First Contact Tech(TFCT)
Koh Young Technology
Test Research, Inc.
ViTrox Corporation Berhad
Cyberoptics Corporation
Omron
Mirtec
Parmi Corp
Cortex Robotics Sdn Bhd
Nordson YESTECH
PEMTRON
長川科技
按照不同產(chǎn)品類型，包括如下幾個類別：
Package Substrate Bump AOI
Wafer / PLP Bump AOI
按照不同應(yīng)用，主要包括如下幾個方面：
FC-BGA和FC-CSP檢測用Bump-AOI
Panel/WLCSP檢測Bump-AOI
本文正文共9章，各章節(jié)主要內(nèi)容如下：
第1章：報告統(tǒng)計范圍、產(chǎn)品細(xì)分及中國總體規(guī)模（銷量、銷售收入等數(shù)據(jù)，2018-2029年）
第2章：中國市場先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備主要廠商（品牌）競爭分析，主要包括先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備銷量、收入、市場份額、價格、產(chǎn)地及行業(yè)集中度分析
第3章：中國市場先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備主要廠商（品牌）基本情況介紹，包括公司簡介、先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備產(chǎn)品型號、銷量、價格、收入及最新動態(tài)等
第4章：中國不同類型先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備銷量、收入、價格及份額等
第5章：中國不同應(yīng)用先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備銷量、收入、價格及份額等
第6章：行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第7章：供應(yīng)鏈分析
第8章：中國本土先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備生產(chǎn)情況分析，及中國市場先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備進(jìn)出口情況
第9章：報告結(jié)論
本報告的關(guān)鍵問題
市場空間：中國先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模情況如何？未來增長情況如何？
產(chǎn)業(yè)鏈情況：中國先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備廠商所在產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成是怎樣？未來格局會如何演化？
廠商分析：全球先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備領(lǐng)先企業(yè)是誰？企業(yè)情況怎樣？
1 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備市場概述
1.1 產(chǎn)品定義及統(tǒng)計范圍
1.2 按照不同產(chǎn)品類型，先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備主要可以分為如下幾個類別
1.2.1 中國不同產(chǎn)品類型先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備增長趨勢2018 VS 2022 VS 2029
1.2.2 Package Substrate Bump AOI
1.2.3 Wafer / PLP Bump AOI
1.3 從不同應(yīng)用，先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備主要包括如下幾個方面
1.3.1 中國不同應(yīng)用先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備增長趨勢2018 VS 2022 VS 2029
1.3.2 FC-BGA和FC-CSP檢測用Bump-AOI
1.3.3 Panel/WLCSP檢測Bump-AOI
1.4 中國先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢（2018-2029）
1.4.1 中國市場先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備收入及增長率（2018-2029）
1.4.2 中國市場先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備銷量及增長率（2018-2029）
2 中國市場主要先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備廠商分析
2.1 中國市場主要廠商先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備銷量、收入及市場份額
2.1.1 中國市場主要廠商先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備銷量（2018-2023）
2.1.2 中國市場主要廠商先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備收入（2018-2023）
2.1.3 2022年中國市場主要廠商先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備收入排名
2.1.4 中國市場主要廠商先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備價格（2018-2023）
2.2 中國市場主要廠商先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備總部及產(chǎn)地分布
2.3 中國市場主要廠商成立時間及先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備商業(yè)化日期
2.4 中國市場主要廠商先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備產(chǎn)品類型及應(yīng)用
2.5 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備行業(yè)集中度、競爭程度分析
2.5.1 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備行業(yè)集中度分析：2022年中國Top 5廠商市場份額
2.5.2 中國先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊廠商（品牌）及2022年市場份額
3 中國市場先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備主要企業(yè)分析
3.1 Confovis GmbH
3.1.1 Confovis GmbH基本信息、先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
3.1.2 Confovis GmbH 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
3.1.3 Confovis GmbH在中國市場先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備銷量、收入、價格及毛利率（2018-2023）
3.1.4 Confovis GmbH公司簡介及主要業(yè)務(wù)
3.1.5 Confovis GmbH企業(yè)最新動態(tài)
3.2 Intekplus
3.2.1 Intekplus基本信息、先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
3.2.2 Intekplus 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
3.2.3 Intekplus在中國市場先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備銷量、收入、價格及毛利率（2018-2023）
3.2.4 Intekplus公司簡介及主要業(yè)務(wù)
3.2.5 Intekplus企業(yè)最新動態(tài)
3.3 Pentamaster
3.3.1 Pentamaster基本信息、先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
3.3.2 Pentamaster 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
3.3.3 Pentamaster在中國市場先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備銷量、收入、價格及毛利率（2018-2023）
3.3.4 Pentamaster公司簡介及主要業(yè)務(wù)
3.3.5 Pentamaster企業(yè)最新動態(tài)
3.4 CIMS
3.4.1 CIMS基本信息、先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
3.4.2 CIMS 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
3.4.3 CIMS在中國市場先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備銷量、收入、價格及毛利率（2018-2023）
3.4.4 CIMS公司簡介及主要業(yè)務(wù)
3.4.5 CIMS企業(yè)最新動態(tài)
3.5 Camtek
3.5.1 Camtek基本信息、先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
3.5.2 Camtek 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
3.5.3 Camtek在中國市場先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備銷量、收入、價格及毛利率（2018-2023）
3.5.4 Camtek公司簡介及主要業(yè)務(wù)
3.5.5 Camtek企業(yè)最新動態(tài)
3.6 TAKAOKA TOKO
3.6.1 TAKAOKA TOKO基本信息、先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
3.6.2 TAKAOKA TOKO 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
3.6.3 TAKAOKA TOKO在中國市場先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備銷量、收入、價格及毛利率（2018-2023）
3.6.4 TAKAOKA TOKO公司簡介及主要業(yè)務(wù)
3.6.5 TAKAOKA TOKO企業(yè)最新動態(tài)
3.7 由田新技
3.7.1 由田新技基本信息、先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
3.7.2 由田新技 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
3.7.3 由田新技在中國市場先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備銷量、收入、價格及毛利率（2018-2023）
3.7.4 由田新技公司簡介及主要業(yè)務(wù)
3.7.5 由田新技企業(yè)最新動態(tài)
3.8 Machine Vision Products, Inc.
3.8.1 Machine Vision Products, Inc.基本信息、先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
3.8.2 Machine Vision Products, Inc. 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
3.8.3 Machine Vision Products, Inc.在中國市場先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備銷量、收入、價格及毛利率（2018-2023）
3.8.4 Machine Vision Products, Inc.公司簡介及主要業(yè)務(wù)
3.8.5 Machine Vision Products, Inc.企業(yè)最新動態(tài)
3.9 上海微電子裝備
3.9.1 上海微電子裝備基本信息、先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
3.9.2 上海微電子裝備 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
3.9.3 上海微電子裝備在中國市場先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備銷量、收入、價格及毛利率（2018-2023）
3.9.4 上海微電子裝備公司簡介及主要業(yè)務(wù)
3.9.5 上海微電子裝備企業(yè)最新動態(tài)
3.10 The First Contact Tech(TFCT)
3.10.1 The First Contact Tech(TFCT)基本信息、先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
3.10.2 The First Contact Tech(TFCT) 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
3.10.3 The First Contact Tech(TFCT)在中國市場先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備銷量、收入、價格及毛利率（2018-2023）
3.10.4 The First Contact Tech(TFCT)公司簡介及主要業(yè)務(wù)
3.10.5 The First Contact Tech(TFCT)企業(yè)最新動態(tài)
3.11 Koh Young Technology
3.11.1 Koh Young Technology基本信息、 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
3.11.2 Koh Young Technology 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
3.11.3 Koh Young Technology在中國市場先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備銷量、收入、價格及毛利率（2018-2023）
3.11.4 Koh Young Technology公司簡介及主要業(yè)務(wù)
3.11.5 Koh Young Technology企業(yè)最新動態(tài)
3.12 Test Research, Inc.
3.12.1 Test Research, Inc.基本信息、 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
3.12.2 Test Research, Inc. 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
3.12.3 Test Research, Inc.在中國市場先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備銷量、收入、價格及毛利率（2018-2023）
3.12.4 Test Research, Inc.公司簡介及主要業(yè)務(wù)
3.12.5 Test Research, Inc.企業(yè)最新動態(tài)
3.13 ViTrox Corporation Berhad
3.13.1 ViTrox Corporation Berhad基本信息、 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
3.13.2 ViTrox Corporation Berhad 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
3.13.3 ViTrox Corporation Berhad在中國市場先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備銷量、收入、價格及毛利率（2018-2023）
3.13.4 ViTrox Corporation Berhad公司簡介及主要業(yè)務(wù)
3.13.5 ViTrox Corporation Berhad企業(yè)最新動態(tài)
3.14 Cyberoptics Corporation
3.14.1 Cyberoptics Corporation基本信息、 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
3.14.2 Cyberoptics Corporation 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
3.14.3 Cyberoptics Corporation在中國市場先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備銷量、收入、價格及毛利率（2018-2023）
3.14.4 Cyberoptics Corporation公司簡介及主要業(yè)務(wù)
3.14.5 Cyberoptics Corporation企業(yè)最新動態(tài)
3.15 Omron
3.15.1 Omron基本信息、 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
3.15.2 Omron 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
3.15.3 Omron在中國市場先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備銷量、收入、價格及毛利率（2018-2023）
3.15.4 Omron公司簡介及主要業(yè)務(wù)
3.15.5 Omron企業(yè)最新動態(tài)
3.16 Mirtec
3.16.1 Mirtec基本信息、 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
3.16.2 Mirtec 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
3.16.3 Mirtec在中國市場先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備銷量、收入、價格及毛利率（2018-2023）
3.16.4 Mirtec公司簡介及主要業(yè)務(wù)
3.16.5 Mirtec企業(yè)最新動態(tài)
3.17 Parmi Corp
3.17.1 Parmi Corp基本信息、 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
3.17.2 Parmi Corp 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
3.17.3 Parmi Corp在中國市場先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備銷量、收入、價格及毛利率（2018-2023）
3.17.4 Parmi Corp公司簡介及主要業(yè)務(wù)
3.17.5 Parmi Corp企業(yè)最新動態(tài)
3.18 Cortex Robotics Sdn Bhd
3.18.1 Cortex Robotics Sdn Bhd基本信息、 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
3.18.2 Cortex Robotics Sdn Bhd 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
3.18.3 Cortex Robotics Sdn Bhd在中國市場先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備銷量、收入、價格及毛利率（2018-2023）
3.18.4 Cortex Robotics Sdn Bhd公司簡介及主要業(yè)務(wù)
3.18.5 Cortex Robotics Sdn Bhd企業(yè)最新動態(tài)
3.19 Nordson YESTECH
3.19.1 Nordson YESTECH基本信息、 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
3.19.2 Nordson YESTECH 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
3.19.3 Nordson YESTECH在中國市場先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備銷量、收入、價格及毛利率（2018-2023）
3.19.4 Nordson YESTECH公司簡介及主要業(yè)務(wù)
3.19.5 Nordson YESTECH企業(yè)最新動態(tài)
3.20 PEMTRON
3.20.1 PEMTRON基本信息、 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
3.20.2 PEMTRON 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
3.20.3 PEMTRON在中國市場先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備銷量、收入、價格及毛利率（2018-2023）
3.20.4 PEMTRON公司簡介及主要業(yè)務(wù)
3.20.5 PEMTRON企業(yè)最新動態(tài)
3.21 長川科技
3.21.1 長川科技基本信息、 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
3.21.2 長川科技 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
3.21.3 長川科技在中國市場先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備銷量、收入、價格及毛利率（2018-2023）
3.21.4 長川科技公司簡介及主要業(yè)務(wù)
3.21.5 長川科技企業(yè)最新動態(tài)
4 不同類型先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備分析
4.1 中國市場不同產(chǎn)品類型先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備銷量（2018-2029）
4.1.1 中國市場不同產(chǎn)品類型先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備銷量及市場份額（2018-2023）
4.1.2 中國市場不同產(chǎn)品類型先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備銷量預(yù)測（2024-2029）
4.2 中國市場不同產(chǎn)品類型先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備規(guī)模（2018-2029）
4.2.1 中國市場不同產(chǎn)品類型先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備規(guī)模及市場份額（2018-2023）
4.2.2 中國市場不同產(chǎn)品類型先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備規(guī)模預(yù)測（2024-2029）
4.3 中國市場不同產(chǎn)品類型先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備價格走勢（2018-2029）
5 不同應(yīng)用先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備分析
5.1 中國市場不同應(yīng)用先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備銷量（2018-2029）
5.1.1 中國市場不同應(yīng)用先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備銷量及市場份額（2018-2023）
5.1.2 中國市場不同應(yīng)用先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備銷量預(yù)測（2024-2029）
5.2 中國市場不同應(yīng)用先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備規(guī)模（2018-2029）
5.2.1 中國市場不同應(yīng)用先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備規(guī)模及市場份額（2018-2023）
5.2.2 中國市場不同應(yīng)用先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備規(guī)模預(yù)測（2024-2029）
5.3 中國市場不同應(yīng)用先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備價格走勢（2018-2029）
6 行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
6.1 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析---發(fā)展趨勢
6.2 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析---廠商壁壘
6.3 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析---驅(qū)動因素
6.4 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析---制約因素
6.5 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備中國企業(yè)SWOT分析
6.6 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備行業(yè)政策環(huán)境分析
6.6.1 行業(yè)主管部門及監(jiān)管體制
6.6.2 行業(yè)相關(guān)政策動向
6.6.3 行業(yè)相關(guān)規(guī)劃
7 行業(yè)供應(yīng)鏈分析
7.1 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡介
7.2 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈分析-上游
7.3 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈分析-中游
7.4 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈分析-下游：行業(yè)場景
7.5 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備行業(yè)采購模式
7.6 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備行業(yè)生產(chǎn)模式
7.7 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備行業(yè)銷售模式及銷售渠道
8 中國本土先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備產(chǎn)能、產(chǎn)量分析
8.1 中國先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備供需現(xiàn)狀及預(yù)測（2018-2029）
8.1.1 中國先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢（2018-2029）
8.1.2 中國先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備產(chǎn)量、市場需求量及發(fā)展趨勢（2018-2029）
8.2 中國先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備進(jìn)出口分析
8.2.1 中國市場先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備主要進(jìn)口來源
8.2.2 中國市場先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備主要出口目的地
9 研究成果及結(jié)論
10 附錄
10.1 研究方法
10.2 數(shù)據(jù)來源
10.2.1 二手信息來源
10.2.2 一手信息來源
10.3 數(shù)據(jù)交互驗證
10.4 免責(zé)聲明

表格目錄
表1 不同產(chǎn)品類型，先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備市場規(guī)模 2018 VS 2022 VS 2029 （萬元）
表2 不同應(yīng)用先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備市場規(guī)模2018 VS 2022 VS 2029（萬元）
表3 中國市場主要廠商先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備銷量（2018-2023）&（臺）
表4 中國市場主要廠商先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備銷量市場份額（2018-2023）
表5 中國市場主要廠商先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備收入（2018-2023）&（萬元）
表6 中國市場主要廠商先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備收入份額（2018-2023）
表7 2022年中國主要生產(chǎn)商先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備收入排名（萬元）
表8 中國市場主要廠商先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備價格（2018-2023）&（元/臺）
表9 中國市場主要廠商先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備總部及產(chǎn)地分布
表10 中國市場主要廠商成立時間及先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備商業(yè)化日期
表11 中國市場主要廠商先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備產(chǎn)品類型及應(yīng)用
表12 2022年中國市場先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備主要廠商市場地位（第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊）
表13 Confovis GmbH 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
表14 Confovis GmbH 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表15 Confovis GmbH 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備銷量（臺）、收入（萬元）、價格（元/臺）及毛利率（2018-2023）
表16 Confovis GmbH公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表17 Confovis GmbH企業(yè)最新動態(tài)
表18 Intekplus 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
表19 Intekplus 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表20 Intekplus 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備銷量（臺）、收入（萬元）、價格（元/臺）及毛利率（2018-2023）
表21 Intekplus公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表22 Intekplus企業(yè)最新動態(tài)
表23 Pentamaster 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
表24 Pentamaster 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表25 Pentamaster 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備銷量（臺）、收入（萬元）、價格（元/臺）及毛利率（2018-2023）
表26 Pentamaster公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表27 Pentamaster企業(yè)最新動態(tài)
表28 CIMS 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
表29 CIMS 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表30 CIMS 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備銷量（臺）、收入（萬元）、價格（元/臺）及毛利率（2018-2023）
表31 CIMS公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表32 CIMS企業(yè)最新動態(tài)
表33 Camtek 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
表34 Camtek 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表35 Camtek 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備銷量（臺）、收入（萬元）、價格（元/臺）及毛利率（2018-2023）
表36 Camtek公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表37 Camtek企業(yè)最新動態(tài)
表38 TAKAOKA TOKO 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
表39 TAKAOKA TOKO 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表40 TAKAOKA TOKO 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備銷量（臺）、收入（萬元）、價格（元/臺）及毛利率（2018-2023）
表41 TAKAOKA TOKO公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表42 TAKAOKA TOKO企業(yè)最新動態(tài)
表43 由田新技 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
表44 由田新技 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表45 由田新技 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備銷量（臺）、收入（萬元）、價格（元/臺）及毛利率（2018-2023）
表46 由田新技公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表47 由田新技企業(yè)最新動態(tài)
表48 Machine Vision Products, Inc. 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
表49 Machine Vision Products, Inc. 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表50 Machine Vision Products, Inc. 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備銷量（臺）、收入（萬元）、價格（元/臺）及毛利率（2018-2023）
表51 Machine Vision Products, Inc.公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表52 Machine Vision Products, Inc.企業(yè)最新動態(tài)
表53 上海微電子裝備 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
表54 上海微電子裝備 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表55 上海微電子裝備 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備銷量（臺）、收入（萬元）、價格（元/臺）及毛利率（2018-2023）
表56 上海微電子裝備公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表57 上海微電子裝備企業(yè)最新動態(tài)
表58 The First Contact Tech(TFCT) 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
表59 The First Contact Tech(TFCT) 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表60 The First Contact Tech(TFCT) 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備銷量（臺）、收入（萬元）、價格（元/臺）及毛利率（2018-2023）
表61 The First Contact Tech(TFCT)公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表62 The First Contact Tech(TFCT)企業(yè)最新動態(tài)
表63 Koh Young Technology 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
表64 Koh Young Technology 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表65 Koh Young Technology 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備銷量（臺）、收入（萬元）、價格（元/臺）及毛利率（2018-2023）
表66 Koh Young Technology公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表67 Koh Young Technology企業(yè)最新動態(tài)
表68 Test Research, Inc. 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
表69 Test Research, Inc. 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表70 Test Research, Inc. 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備銷量（臺）、收入（萬元）、價格（元/臺）及毛利率（2018-2023）
表71 Test Research, Inc.公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表72 Test Research, Inc.企業(yè)最新動態(tài)
表73 ViTrox Corporation Berhad 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
表74 ViTrox Corporation Berhad 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表75 ViTrox Corporation Berhad 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備銷量（臺）、收入（萬元）、價格（元/臺）及毛利率（2018-2023）
表76 ViTrox Corporation Berhad公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表77 ViTrox Corporation Berhad企業(yè)最新動態(tài)
表78 Cyberoptics Corporation 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
表79 Cyberoptics Corporation 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表80 Cyberoptics Corporation 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備銷量（臺）、收入（萬元）、價格（元/臺）及毛利率（2018-2023）
表81 Cyberoptics Corporation公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表82 Cyberoptics Corporation企業(yè)最新動態(tài)
表83 Omron 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
表84 Omron 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表85 Omron 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備銷量（臺）、收入（萬元）、價格（元/臺）及毛利率（2018-2023）
表86 Omron公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表87 Omron企業(yè)最新動態(tài)
表88 Mirtec 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
表89 Mirtec 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表90 Mirtec 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備銷量（臺）、收入（萬元）、價格（元/臺）及毛利率（2018-2023）
表91 Mirtec公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表92 Mirtec企業(yè)最新動態(tài)
表93 Parmi Corp 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
表94 Parmi Corp 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表95 Parmi Corp 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備銷量（臺）、收入（萬元）、價格（元/臺）及毛利率（2018-2023）
表96 Parmi Corp公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表97 Parmi Corp企業(yè)最新動態(tài)
表98 Cortex Robotics Sdn Bhd 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
表99 Cortex Robotics Sdn Bhd 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表100 Cortex Robotics Sdn Bhd 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備銷量（臺）、收入（萬元）、價格（元/臺）及毛利率（2018-2023）
表101 Cortex Robotics Sdn Bhd公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表102 Cortex Robotics Sdn Bhd企業(yè)最新動態(tài)
表103 Nordson YESTECH 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
表104 Nordson YESTECH 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表105 Nordson YESTECH 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備銷量（臺）、收入（萬元）、價格（元/臺）及毛利率（2018-2023）
表106 Nordson YESTECH公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表107 Nordson YESTECH企業(yè)最新動態(tài)
表108 PEMTRON 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
表109 PEMTRON 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表110 PEMTRON 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備銷量（臺）、收入（萬元）、價格（元/臺）及毛利率（2018-2023）
表111 PEMTRON司簡介及主要業(yè)務(wù)
表112 PEMTRON企業(yè)最新動態(tài)
表113 長川科技先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備公生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
表114 長川科技 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表115 長川科技 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備銷量（臺）、收入（萬元）、價格（元/臺）及毛利率（2018-2023）
表116 長川科技公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表117 長川科技企業(yè)最新動態(tài)
表118 中國市場不同類型先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備銷量（2018-2023）&（臺）
表119 中國市場不同類型先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備銷量市場份額（2018-2023）
表120 中國市場不同類型先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備銷量預(yù)測（2024-2029）&（臺）
表121 中國市場不同類型先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備銷量市場份額預(yù)測（2024-2029）
表122 中國市場不同類型先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備規(guī)模（2018-2023）&（萬元）
表123 中國市場不同類型先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備規(guī)模市場份額（2018-2023）
表124 中國市場不同類型先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備規(guī)模預(yù)測（2024-2029）&（萬元）
表125 中國市場不同類型先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備規(guī)模市場份額預(yù)測（2024-2029）
表126 中國市場不同應(yīng)用先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備銷量（2018-2023）&（臺）
表127 中國市場不同應(yīng)用先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備銷量市場份額（2018-2023）
表128 中國市場不同應(yīng)用先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備銷量預(yù)測（2024-2029）&（臺）
表129 中國市場不同應(yīng)用先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備銷量市場份額預(yù)測（2024-2029）
表130 中國市場不同應(yīng)用先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備規(guī)模（2018-2023）&（萬元）
表131 中國市場不同應(yīng)用先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備規(guī)模市場份額（2018-2023）
表132 中國市場不同應(yīng)用先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備規(guī)模預(yù)測（2024-2029）&（萬元）
表133 中國市場不同應(yīng)用先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備規(guī)模市場份額預(yù)測（2024-2029）
表134 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析---發(fā)展趨勢
表135 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析---廠商壁壘
表136 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析---驅(qū)動因素
表137 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析---制約因素
表138 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備行業(yè)相關(guān)重點政策一覽
表139 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備行業(yè)供應(yīng)鏈分析
表140 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備上游原料供應(yīng)商
表141 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備行業(yè)主要下游客戶
表142 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備典型經(jīng)銷商
表143 中國先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備產(chǎn)量、銷量、進(jìn)口量及出口量（2018-2023）&（臺）
表144 中國先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備產(chǎn)量、銷量、進(jìn)口量及出口量預(yù)測（2024-2029）&（臺）
表145 中國市場先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備主要進(jìn)口來源
表146 中國市場先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備主要出口目的地
表147 研究范圍
表148 分析師列表
圖表目錄
圖1 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備產(chǎn)品圖片
圖2 中國不同產(chǎn)品類型先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備產(chǎn)量市場份額2022 & 2029
圖3 Package Substrate Bump AOI產(chǎn)品圖片
圖4 Wafer / PLP Bump AOI產(chǎn)品圖片
圖5 中國不同應(yīng)用先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備市場份額2022 VS 2029
圖6 FC-BGA和FC-CSP檢測用Bump-AOI
圖7 Panel/WLCSP檢測Bump-AOI
圖8 中國市場先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備市場規(guī)模，2018 VS 2022 VS 2029（萬元）
圖9 中國市場先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備收入及增長率（2018-2029）&（萬元）
圖10 中國市場先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備銷量及增長率（2018-2029）&（臺）
圖11 2022年中國市場主要廠商先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備銷量市場份額
圖12 2022年中國市場主要廠商先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備收入市場份額
圖13 2022年中國市場前五大廠商先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備市場份額
圖14 2022年中國市場先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊廠商（品牌）及市場份額
圖15 中國市場不同產(chǎn)品類型先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備價格走勢（2018-2029）&（元/臺）
圖16 中國市場不同應(yīng)用先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備價格走勢（2018-2029）&（元/臺）
圖17 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備中國企業(yè)SWOT分析
圖18 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈
圖19 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備行業(yè)采購模式分析
圖20 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備行業(yè)生產(chǎn)模式分析
圖21 先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備行業(yè)銷售模式分析
圖22 中國先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢（2018-2029）&（臺）
圖23 中國先進(jìn)封裝凸塊用AOI設(shè)備產(chǎn)量、市場需求量及發(fā)展趨勢（2018-2029）&（臺）
圖24 關(guān)鍵采訪目標(biāo)
圖25 自下而上及自上而下驗證
圖26 資料三角測定