2014年10月SEMI半導體設備BB值由下降至0.93

　　據宇博智業市場研究中心顯示：半導體BB值連續第2月續降，設備訂單有降溫跡象，產業景氣進入短期淡季調整，法人機構預估至明年第1季將可能持續處于1以下水準，第2季在4G新機大舉反攻行動通訊市場中，將推升BB值回升至1以上，明年產業展望正向，包括臺積電、聯電、頎邦及漢微科等業績有望持續成長。

　　據中國報告大廳發布的2013-2018中國半導體材料行業市場調查報告顯示，10月SEMI半導體設備BB值由前月的0.94下降至0.93，連續二個月位于1以下，其中訂單金額月減7%、年減1.9%，出貨金額月減5.8%、但年增10.6%，數據顯示半導體設備訂單有降溫跡象，產業景氣進入短期淡季調整。

　　統一投顧協理李建勛認為，晶圓代工及一線封測廠10月營收表現強預期，主要因蘋果產品出貨強勁、且4G晶片拉貨，不過受到iPhone 6排擠效應，非蘋通訊晶片于11~12月將有庫存調整；就整體第4季而言，在iPhone訂單及4G通訊晶片需求的帶動下，半導體景氣狀況優于去年，以臺積電而言，第4季庫存天數低于平均2天，相較于去年低于平均4天的情況而言，淡季調整情況相對溫和。