中國(guó)報(bào)告大廳網(wǎng)訊,根據(jù)對(duì)集成電路公司排名了解,2023年集成電路公司排名為中芯國(guó)際、韋爾股份、北方華創(chuàng)、中微公司、兆易創(chuàng)新、聞泰科技、滬硅產(chǎn)業(yè)、紫光國(guó)微、納芯微和華潤(rùn)微。以下是2023年集成電路公司排名詳細(xì)排行榜。
隨著國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈日趨完善,但與歐美等發(fā)達(dá)國(guó)家相比,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)尚未形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈。2023-2028年中國(guó)專用集成電路行業(yè)市場(chǎng)專題研究及市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)評(píng)估報(bào)告指出,2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458億元,同比增長(zhǎng)18.2%;其中,設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為4519億元,同比增長(zhǎng)19.6%;銷售額為3176億元,同比增長(zhǎng)24.1%;封裝測(cè)試業(yè)銷售額2763億元,同比增長(zhǎng)10.1%。
公司是中國(guó)芯片晶圓代工企業(yè)之一,在國(guó)內(nèi),基本代表了國(guó)產(chǎn)芯片的前沿技術(shù),將以億計(jì)的晶體管、三極管、二極管等與電阻、電容基礎(chǔ)電子元件連接并集成在小塊基板上,成為復(fù)雜電路功能的一種微型電子器件或部件,通常稱為芯片。
韋爾股份是數(shù)字成像解決方案的芯片設(shè)計(jì)公司,廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域,包括智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、網(wǎng)絡(luò)攝像頭、安全監(jiān)控設(shè)備、數(shù)碼相機(jī)、汽車和醫(yī)療成像等。
公司從事基礎(chǔ)電子產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售,主要產(chǎn)品為大規(guī)模集成電路制造設(shè)備,具有8英寸立式擴(kuò)散爐和清洗設(shè)備生產(chǎn)能力,以集成電路制造工藝技術(shù)為核心,向集成電路、太陽(yáng)能電池、TFT-LCD和新型電子元器件等領(lǐng)域作產(chǎn)品拓展。
公司的芯片刻蝕設(shè)備從65納米到14納米、7納米和5納米的集成電路加工制造,及芯片封裝中有具體應(yīng)用。
公司是國(guó)內(nèi)閃存芯片設(shè)計(jì)企業(yè),根據(jù)行業(yè)研究報(bào)告,兆易創(chuàng)新在全球NORFlash的市場(chǎng)占有率為6%。
子公司安世集團(tuán)持有安世半導(dǎo)體全部股份,安世半導(dǎo)體是中國(guó)目前擁有完整芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試的大型垂直半導(dǎo)體企業(yè)。
公司主營(yíng)產(chǎn)品涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片、外延片及SOI硅片,滬硅產(chǎn)業(yè)已成為我國(guó)少數(shù)具有一定國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體硅片企業(yè),半導(dǎo)體硅片是生產(chǎn)芯片不可缺少的材料。
公司核心業(yè)務(wù)包括智能卡芯片設(shè)計(jì)和特種集成電路兩部分,自主研制的微處理器、可編程器件、存儲(chǔ)器、總線等核心特種集成電路產(chǎn)品技術(shù)水平居于國(guó)內(nèi)靠前地位。
納芯微是一家聚焦高性能模擬集成電路研發(fā)和銷售的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),覆蓋模擬及混合信號(hào)芯片,廣泛應(yīng)用于信息通訊、工業(yè)控制、汽車電子和消費(fèi)電子等領(lǐng)域。
公司是芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營(yíng)的半導(dǎo)體企業(yè),聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域,提供豐富的芯片產(chǎn)品與系統(tǒng)解決方案。
隨著信息技術(shù)的不斷發(fā)展,集成電路作為電子信息領(lǐng)域的核心技術(shù)之一,其市場(chǎng)規(guī)模也在不斷擴(kuò)大。雖然集成電路市場(chǎng)規(guī)模在擴(kuò)大,但也面臨著不少挑戰(zhàn)。首先是市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇,國(guó)內(nèi)外企業(yè)都在通過技術(shù)創(chuàng)新和資本運(yùn)作來?yè)屨际袌?chǎng)份額。其次,技術(shù)壁壘和專利保護(hù)也成為了市場(chǎng)發(fā)展的瓶頸,需要通過政策和法律手段來加以解決。此外,隨著數(shù)據(jù)安全和隱私保護(hù)等問題越來越受到重視,集成電路產(chǎn)業(yè)需要進(jìn)一步加強(qiáng)自身的安全保障和合規(guī)管理。
本文來源:報(bào)告大廳
本文地址:http://www.kcice.cn/brand/65195.html