中國(guó)報(bào)告大廳網(wǎng)的最新市場(chǎng)調(diào)研揭示了半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的品牌影響力。2024年,半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)迎來了新的變化,各大品牌在產(chǎn)品質(zhì)量、技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)占有率等方面展開了激烈的競(jìng)爭(zhēng)。
在2024年半導(dǎo)體設(shè)備品牌排行榜中,各大品牌通過不斷的努力和創(chuàng)新,提升了自身的品牌價(jià)值和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。這些品牌在半導(dǎo)體設(shè)備的生產(chǎn)和供應(yīng)上占據(jù)了重要地位,不僅在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)有著廣泛的影響力,也在國(guó)際市場(chǎng)上逐漸嶄露頭角。2024年半導(dǎo)體設(shè)備品牌排行榜的詳細(xì)排名為ASML阿斯麥、AMAT應(yīng)用材料、Lam Research、Tokyo Electron、KLA科磊、ASMI、上海微電子Smee、北方華創(chuàng)、中微AMEC、電科裝備CETC。
表1:2024年半導(dǎo)體設(shè)備十大品牌排行榜
排名 | 品牌名稱 | 企業(yè)名稱 | 省份/地址 |
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1 | ASML阿斯麥 | 阿斯麥(上海)光刻設(shè)備科技有限公司 | 上海市 |
2 | AMAT應(yīng)用材料 | 應(yīng)用材料(中國(guó))有限公司 | 上海市 |
3 | Lam Research | 泛林半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)(上海)有限公司 | 上海市 |
4 | Tokyo Electron | 東電電子(上海)有限公司 | 上海市 |
5 | KLA科磊 | 科磊半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)(上海)有限公司 | 上海市 |
6 | ASMI | 先晶半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司 | 上海市 |
7 | 上海微電子Smee | 上海微電子裝備(集團(tuán))股份有限公司 | 上海市 |
8 | 北方華創(chuàng) | 北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司 | 北京市 |
9 | 中微AMEC | 中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司 | 上海市 |
10 | 電科裝備CETC | 中電科電子裝備集團(tuán)有限公司 | 北京市 |
創(chuàng)于1984年荷蘭,享譽(yù)業(yè)內(nèi)的光刻機(jī)制造企業(yè),全球知名的半導(dǎo)體光刻機(jī)設(shè)備及服務(wù)提供商,主要從事光刻機(jī)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的大型企業(yè)
ASML是半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新者,為芯片制造商提供他們需要的一切硬件、軟件和服務(wù),通過平版印刷術(shù)在硅上大量生產(chǎn)圖案。
ASML是領(lǐng)先的芯片制造設(shè)備制造商之一。這是一個(gè)常見的誤解,ASML制造芯片,也稱為微芯片或集成電路(ICs),但實(shí)際上設(shè)計(jì)和制造的光刻機(jī)是芯片制造中的一個(gè)重要組成部分。ASML的客戶是英特爾等公司,他們?cè)凇熬A廠”(微芯片制造廠)使用ASML的機(jī)器制造微芯片,用于許多電子設(shè)備,包括智能手機(jī)、筆記本電腦等。
ASML不再是任何事物的縮寫,盡管它確實(shí)有一個(gè)根源。1984年,當(dāng)ASML作為飛利浦和ASM國(guó)際的合資企業(yè)成立時(shí),選擇了“先進(jìn)半導(dǎo)體材料光刻”這個(gè)名稱,并將其作為“ASM光刻”來反映合資企業(yè)中的合作伙伴。久而久之,這個(gè)名字就變成了“ASML”。有超過32000名ASML員工在全球60多個(gè)地點(diǎn)的辦事處發(fā)放工資并簽訂靈活的合同,公司總部位于荷蘭Veldhoven,超過一半的員工超過16800人在那里工作。
成立于1967年,全球較具影響力的半導(dǎo)體和顯示設(shè)備制造商之一,以薄膜沉積設(shè)備起家,目前產(chǎn)品與服務(wù)已覆蓋原子層沉積/物理氣相沉積/化學(xué)氣相沉積/刻蝕/快速熱處理/離子注入/測(cè)量與檢測(cè)/清洗等生產(chǎn)步驟,于1984年進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)
AMAT應(yīng)用材料始于1967年,當(dāng)時(shí)一群企業(yè)家聯(lián)合創(chuàng)建了一家名為應(yīng)用材料科技的化學(xué)供應(yīng)公司。在接下來的55年里,這個(gè)初創(chuàng)企業(yè)轉(zhuǎn)型為一個(gè)全球領(lǐng)軍者。應(yīng)用材料公司的員工、他們的發(fā)明探索以及他們創(chuàng)造的產(chǎn)品為半導(dǎo)體行業(yè)奠定了基石。
AMAT應(yīng)用材料助力硅谷帶來了真正的“硅”,并在電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展演變中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。AMAT應(yīng)用材料是材料工程解決方案的領(lǐng)軍者,全球幾乎每一個(gè)新生產(chǎn)的芯片和先進(jìn)顯示器的背后都有應(yīng)用材料公司的身影。超過55年來,AMAT應(yīng)用材料銳意創(chuàng)新,為全球數(shù)十億人的生活帶來改善,AMAT應(yīng)用材料可能不為人知,但人們每天都依賴AMAT應(yīng)用材料與科技互動(dòng)。
在當(dāng)今對(duì)半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新需求從未如此強(qiáng)烈的時(shí)代,應(yīng)用材料公司正助力半導(dǎo)體器件在功率、性能、面積、成本和上市時(shí)間(即:PPACt?)的持續(xù)提升。AMAT應(yīng)用材料產(chǎn)品組合的廣度,包括集成材料解決方案,能以創(chuàng)新的方式來整合不同技術(shù),釋放人工智能和其他技術(shù)變革所蘊(yùn)含的潛能。
應(yīng)用材料公司在中國(guó)有著多年堅(jiān)實(shí)的發(fā)展歷史。1984年應(yīng)用材料公司在北京設(shè)立了中國(guó)客戶服務(wù)支持中心,成為較早進(jìn)入中國(guó)的國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備公司。經(jīng)過近40年的發(fā)展,應(yīng)用材料公司在中國(guó)已經(jīng)成為半導(dǎo)體和顯示器生產(chǎn)設(shè)備與服務(wù)領(lǐng)域的知名供應(yīng)商之一。經(jīng)過近四十年的發(fā)展,業(yè)務(wù)遍及全國(guó),中國(guó)總部設(shè)在上海張江高科技園區(qū)。
創(chuàng)于1980年美國(guó),全球領(lǐng)先的晶圓制造設(shè)備、技術(shù)和服務(wù)提供商,面向薄膜沉積/等離子體刻蝕/光刻膠去膠/硅片清洗提供多種市場(chǎng)領(lǐng)先的產(chǎn)品組合,主營(yíng)刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備和清洗設(shè)備,居于刻蝕設(shè)備行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位,于1994年進(jìn)入國(guó)內(nèi)市場(chǎng)
Lam Research成立于1980年1月,總部位于美國(guó)加利福尼亞州弗里蒙特,股票代碼: NASDAQ:LRCX。
從手機(jī)和計(jì)算設(shè)備到娛樂系統(tǒng)和越來越“智能”的汽車,日常生活中使用的很多常見產(chǎn)品中都有先進(jìn)的微芯片。電子產(chǎn)品隨處可見,沒有它們的生活無法想象。生產(chǎn)這些微小而復(fù)雜的設(shè)備芯片需要用到數(shù)百個(gè)單獨(dú)的步驟,其中包括重復(fù)執(zhí)行的一系列核心工藝流程。為了順利進(jìn)行生產(chǎn),半導(dǎo)體制造商需要精密的工藝流程和制造設(shè)備。泛林集團(tuán)與客戶緊密合作,為他們提供所需的產(chǎn)品和技術(shù),幫助他們?nèi)〉贸晒?。通過提供關(guān)鍵的芯片加工能力,泛林集團(tuán)的產(chǎn)品成為制造商實(shí)現(xiàn)新電子設(shè)備設(shè)計(jì)的重要環(huán)節(jié)。
市場(chǎng)對(duì)更快、更小、更強(qiáng)大的低功耗型電子器件的需求推動(dòng)著新的制造策略的發(fā)展,以便能夠制造出具有精密的緊湊封裝構(gòu)件和復(fù)雜3D結(jié)構(gòu)的先進(jìn)器件。要生產(chǎn)當(dāng)今市場(chǎng)需要的前沿微處理器、存儲(chǔ)器件和眾多其他產(chǎn)品絕非易事,需要不斷創(chuàng)新,開發(fā)出強(qiáng)大的加工解決方案。
通過協(xié)作和利用多個(gè)領(lǐng)域的專業(yè)知識(shí),泛林集團(tuán)繼續(xù)開發(fā)新的功能,以滿足這些日益復(fù)雜的器件的生產(chǎn)需求。泛林集團(tuán)的創(chuàng)新性技術(shù)和生產(chǎn)力解決方案涵蓋了晶體管、互連、圖形化、先進(jìn)存儲(chǔ)器、封裝、傳感器、模擬與混合信號(hào)、分立式元件與功率器件以及光電子與光子器件,可提供廣泛的硅片加工能力,滿足新的芯片和應(yīng)用的生產(chǎn)需要。
用于制造當(dāng)今先進(jìn)的芯片的半導(dǎo)體工藝面臨著嚴(yán)峻挑戰(zhàn),需要突破物理和化學(xué)的界限,采用納米級(jí)構(gòu)件、新材料和日益復(fù)雜的3D結(jié)構(gòu)。為滿足新芯片設(shè)計(jì)中不斷變化的制造需求,需要在原子尺度上進(jìn)行精密控制。
為了保障在芯片進(jìn)入晶圓廠時(shí),這些新的工藝技術(shù)已經(jīng)可用于生產(chǎn),泛林集團(tuán)的科學(xué)家和工程師對(duì)客戶的生產(chǎn)需求了如指掌。泛林集團(tuán)面向薄膜沉積、等離子體刻蝕、光刻膠去膠和硅片清洗提供多種市場(chǎng)領(lǐng)先的產(chǎn)品組合,它們是互補(bǔ)性加工步驟,用于整個(gè)半導(dǎo)體制造過程中。為了支持先進(jìn)工藝監(jiān)測(cè)和關(guān)鍵步驟控制,泛林集團(tuán)的產(chǎn)品組合包括一系列高精度質(zhì)量計(jì)量系統(tǒng)。
創(chuàng)于1963年日本,全球知名半導(dǎo)體制造設(shè)備、液晶顯示器制造設(shè)備提供商,主要提供涂布/顯像設(shè)備、熱處理成膜設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備、濕法清洗設(shè)備及測(cè)試設(shè)備
Tokyo Electron Ltd. (簡(jiǎn)稱TEL)是全球較大的半導(dǎo)體制造設(shè)備、液晶顯示器制造設(shè)備制造商之一。TEL成立于1963年,其主要產(chǎn)品包括涂布/顯像設(shè)備、熱處理成膜設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備、CVD、濕法清洗設(shè)備及測(cè)試設(shè)備。
由于半導(dǎo)體是未來的塑造者,全球半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展勢(shì)頭越來越強(qiáng)勁。半導(dǎo)體是所有數(shù)字技術(shù)應(yīng)用的基礎(chǔ),包括個(gè)人電腦、智能手機(jī)、汽車和數(shù)據(jù)中心。通過預(yù)測(cè)未來并做出戰(zhàn)略投資決策,TEL創(chuàng)造了新的生產(chǎn)技術(shù),推動(dòng)了半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的創(chuàng)新。
世界上每一種領(lǐng)先的半導(dǎo)體都是通過TEL的設(shè)備產(chǎn)生的。TEL的每一種產(chǎn)品都有突出的市場(chǎng)份額,TEL不斷開發(fā)先進(jìn)半導(dǎo)體的新技術(shù)。TEL的研發(fā)投資團(tuán)隊(duì)和與財(cái)團(tuán)的合作,將提供具有更低功耗和更高性能的半導(dǎo)體。
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備供應(yīng)商,由KLA和Tencor兩家公司于1997年合并而成,居于半導(dǎo)體前道量測(cè)設(shè)備領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)地位,為半導(dǎo)體制造及相關(guān)行業(yè)提供良率管理和制程控制解決方案,產(chǎn)品貫穿前道工藝過程控制全流程
KLA科磊(KLA-Tencor)是全球領(lǐng)先的電子產(chǎn)品設(shè)備公司,總部位于美國(guó)加州米爾皮塔斯市,主要服務(wù)于半導(dǎo)體、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、LED及其他相關(guān)納米電子產(chǎn)業(yè)。
KLA科磊公司提供前道工藝控制和良率管理的解決方案,并自成立起便深耕于半導(dǎo)體前道量檢測(cè)設(shè)備行業(yè),其產(chǎn)品種類已覆蓋加工工藝環(huán)節(jié)的各類前道光學(xué)、電子束量檢測(cè)設(shè)備。
憑借其優(yōu)質(zhì)的檢測(cè)產(chǎn)品性能,KLA科磊以52%的市場(chǎng)份額在行業(yè)內(nèi)具有絕對(duì)的龍頭地位。三星電子、臺(tái)積電、Intel、海力士、聯(lián)華、華虹、中芯國(guó)際、東芝、美光等IDM/Foundry均是KLA科磊的重要客戶。
KLA科磊的工藝控制和工藝促進(jìn)解決方案旨在提高電子行業(yè)的創(chuàng)新速度,協(xié)助客戶達(dá)到領(lǐng)先的產(chǎn)品功能。
創(chuàng)于1968年荷蘭,全球知名半導(dǎo)體設(shè)備提供商,以晶圓加工設(shè)備起家,設(shè)計(jì)、制造、銷售和維修沉積工具,為客戶提供生產(chǎn)半導(dǎo)體器件或集成電路(IC)的先進(jìn)技術(shù),主要提供ALD/epi/PECVD/爐管等產(chǎn)品
1968年,就在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)剛剛誕生的時(shí)候,企業(yè)家亞瑟·德爾·普拉多在荷蘭建立了ASM(ASM International)。ASM作為行業(yè)先鋒的旅程正在進(jìn)行中。
ASM為領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商提供晶圓加工設(shè)備,主要用于薄膜沉積。ASM設(shè)計(jì)、制造、銷售和維修沉積工具,為客戶提供生產(chǎn)半導(dǎo)體器件或集成電路(IC)的先進(jìn)技術(shù)。
ASM的設(shè)備是制造電子產(chǎn)品所需的半導(dǎo)體集成電路芯片的關(guān)鍵技術(shù),消費(fèi)者和企業(yè)在任何地方都可以使用這些電子產(chǎn)品。ASM的產(chǎn)品解決了半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)路線圖上的重要問題。有助于使集成電路(或芯片)更小、更快、更強(qiáng)大。
ASM致力于不斷開發(fā)工藝和設(shè)備技術(shù)的創(chuàng)新,以滿足客戶的需求。新的沉積技術(shù)和化學(xué)物質(zhì),繼續(xù)推動(dòng)ASM全球?qū)@M合的增長(zhǎng)。截至2022年底,ASM在全球擁有約2600項(xiàng)有效專利。
成立于2002年,致力于半導(dǎo)體裝備、泛半導(dǎo)體裝備、高端智能裝備的開發(fā)/設(shè)計(jì)/制造/銷售/技術(shù)服務(wù),主要生產(chǎn)光刻機(jī)、激光封裝設(shè)備、光配向設(shè)備等,廣泛用于集成電路、先進(jìn)封裝、FPD面板等制造領(lǐng)域
上海微電子裝備(集團(tuán))股份有限公司(簡(jiǎn)稱SMEE)主要致力于半導(dǎo)體裝備、泛半導(dǎo)體裝備、高端智能裝備的開發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售及技術(shù)服務(wù)。公司設(shè)備廣泛應(yīng)用于集成電路前道、先進(jìn)封裝、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造領(lǐng)域。
SMEE致力于以極致服務(wù),造高端產(chǎn)品,創(chuàng)卓越價(jià)值,全天候、多方位、全身心地為顧客提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
SMEE已通過ISO27001信息安全、ISO9001質(zhì)量管理和ISO14001環(huán)境管理等體系的國(guó)際認(rèn)證,力求為客戶提供持續(xù)、穩(wěn)定、高品質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù),并履行一個(gè)優(yōu)秀的高科技企業(yè)的社會(huì)責(zé)任。
七星電子與北方微電子重組而成,國(guó)內(nèi)知名半導(dǎo)體/新能源/新材料等領(lǐng)域提供解決方案供應(yīng)商,電子工藝裝備和精密電子元器件產(chǎn)品服務(wù)商,產(chǎn)品包括半導(dǎo)體裝備/真空裝備/新能源鋰電裝備/精密元器件等
北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“北方華創(chuàng)”)成立于2001年9月,2010年在深圳證券交易所上市,股票代碼002371,是目前國(guó)內(nèi)集成電路高端工藝裝備的先進(jìn)企業(yè)。
北方華創(chuàng)以科技創(chuàng)新為基點(diǎn),著眼未來,致力于加快推進(jìn)北方華創(chuàng)向新型制造業(yè)的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型;致力于成為半導(dǎo)體基礎(chǔ)產(chǎn)品領(lǐng)域值得信賴的伙伴;致力于提升人類智能生活品質(zhì);致力于實(shí)現(xiàn)中國(guó)“智造強(qiáng)國(guó)”的夢(mèng)想藍(lán)圖。
北方華創(chuàng)主營(yíng)半導(dǎo)體裝備、真空及鋰電裝備、精密元器件業(yè)務(wù),為半導(dǎo)體、新能源、新材料等領(lǐng)域提供解決方案。公司現(xiàn)有六大研發(fā)生產(chǎn)基地,營(yíng)銷服務(wù)體系覆蓋歐、美、亞等全球主要國(guó)家和地區(qū)。
國(guó)內(nèi)刻蝕設(shè)備行業(yè)佼佼者,以中國(guó)為基地,面向全球的微觀加工高端設(shè)備公司,為集成電路和泛半導(dǎo)體行業(yè)提供高端設(shè)備和服務(wù)
中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(證券簡(jiǎn)稱:中微公司,證券代碼:688012)是一家以中國(guó)為基地、面向全球的微觀加工設(shè)備公司。通過向全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體和LED芯片制造商提供具有競(jìng)爭(zhēng)力的設(shè)備和高質(zhì)量的服務(wù),中微為客戶的技術(shù)水平提升、生產(chǎn)效率提高、生產(chǎn)成本降低和競(jìng)爭(zhēng)力增強(qiáng)做出了重要貢獻(xiàn)。
中微基于在半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)多年耕耘積累的專業(yè)技術(shù),跨足半導(dǎo)體芯片前端制造、先進(jìn)封裝、發(fā)光二極管生產(chǎn)、MEMS制造以及其他微觀制程的設(shè)備領(lǐng)域,瞄準(zhǔn)世界科技前沿,堅(jiān)持自主創(chuàng)新。
中微的等離子體刻蝕設(shè)備和硅通孔刻蝕設(shè)備,已被廣泛應(yīng)用于國(guó)際一線客戶從65納米到5納米及更先進(jìn)工藝的芯片加工制造及先進(jìn)封裝。中微開發(fā)的用于LED和功率器件外延片生產(chǎn)的MOCVD設(shè)備也已在客戶生產(chǎn)線上投入量產(chǎn),并在全球氮化鎵基LED MOCVD設(shè)備市場(chǎng)占據(jù)領(lǐng)先地位。中微公司的客戶遍布中國(guó)大陸和臺(tái)灣、新加坡、韓國(guó)、日本、德國(guó)、意大利、俄羅斯等國(guó)家和地區(qū)。
成立于2013年,隸屬中國(guó)電子科技集團(tuán),具備集成電路局部成套和系統(tǒng)集成能力以及光伏太陽能產(chǎn)業(yè)鏈整線交鑰匙能力,形成了以離子注入機(jī)、平坦化裝備(CMP)等為代表的微電子工藝設(shè)備研究開發(fā)與生產(chǎn)制造體系,涵蓋材料加工/芯片制造/先進(jìn)封裝/測(cè)試檢測(cè)等多個(gè)領(lǐng)域
中電科電子裝備集團(tuán)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“電科裝備”)成立于2013年,是在中國(guó)電子科技集團(tuán)公司二所、四十五所、四十八所三個(gè)國(guó)家研究所基礎(chǔ)上組建成立的二級(jí)成員單位,屬中國(guó)電子科技集團(tuán)有限公司獨(dú)資公司,注冊(cè)資金24.5億元,注冊(cè)地為北京市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)。
電科裝備是我國(guó)以攻克半導(dǎo)體裝備關(guān)鍵技術(shù),解決軍用核心電子元器件制造工藝裝備短板問題為主責(zé)、高端電子制造裝備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化為主業(yè)的科研生產(chǎn)骨干單位,具備集成電路局部成套和系統(tǒng)集成能力以及光伏太陽能產(chǎn)業(yè)鏈整線交鑰匙能力。
多年來,利用自身雄厚的科研技術(shù)和人才優(yōu)勢(shì),形成了以離子注入機(jī)、平坦化裝備(CMP)等為代表的微電子工藝設(shè)備研究開發(fā)與生產(chǎn)制造體系,涵蓋材料加工、芯片制造、先進(jìn)封裝和測(cè)試檢測(cè)等多個(gè)領(lǐng)域;通過了ISO9001、GJB9001C、UL、CE、TüV、NRE等質(zhì)量管理體系與國(guó)際認(rèn)證。擁有國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心、國(guó)防科技工業(yè)有源層優(yōu)化生長(zhǎng)技術(shù)創(chuàng)新中心、國(guó)防科技工業(yè)微組裝技術(shù)創(chuàng)新中心、國(guó)家光伏裝備工程技術(shù)研究中心、湖南先進(jìn)技術(shù)研究院、中國(guó)-埃及可再生能源國(guó)家聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室、中??稍偕茉础耙粠б宦贰甭?lián)合實(shí)驗(yàn)室等研發(fā)機(jī)構(gòu)。
電科裝備現(xiàn)有在職職工4000余人,“十二五”以來獲得發(fā)明專利授權(quán)700余項(xiàng)(含國(guó)際專利4項(xiàng)),為國(guó)內(nèi)外用戶提供上萬臺(tái)(套)電子專用設(shè)備,完成了數(shù)百兆瓦大型地面光伏電站和分布式電站建設(shè),為國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展做出了重大貢獻(xiàn)。
站在“兩個(gè)一百年”奮斗目標(biāo)的歷史交匯點(diǎn)上,電科裝備將按照集團(tuán)公司立足“三大定位”、聚焦“四大板塊”抓好“六個(gè)著力”的總體要求,把握新發(fā)展階段、貫徹新發(fā)展理念、構(gòu)建新發(fā)展格局,以推動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展為主題,以改革創(chuàng)新為發(fā)展動(dòng)力,持續(xù)提升電科裝備競(jìng)爭(zhēng)力、創(chuàng)新力、控制力、影響力和抗風(fēng)險(xiǎn)能力,奮力打造世界一流企業(yè),更好支撐強(qiáng)國(guó)強(qiáng)軍事業(yè)發(fā)展。
在任何領(lǐng)域的企業(yè)成功,專利信息和起草標(biāo)準(zhǔn)的重要性不容忽視。專利信息是企業(yè)創(chuàng)新的重要產(chǎn)物,它可以保護(hù)企業(yè)權(quán)益,提升企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力;起草標(biāo)準(zhǔn)則是企業(yè)產(chǎn)品制造和服務(wù)領(lǐng)域的質(zhì)量保障,有助于規(guī)范市場(chǎng)行為,提高行業(yè)基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)。
序號(hào) | 專利號(hào)/專利申請(qǐng)?zhí)?/th> | 專利名稱 |
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1 | ZL201310747393.8 | 一種調(diào)焦調(diào)平裝置 |
2 | ZL201410857409.5 | 一種硅片邊緣保護(hù)裝置 |
3 | ZL201110241791.3 | 一種步進(jìn)光刻設(shè)備及光刻曝光方法 |
標(biāo)準(zhǔn)號(hào) | 標(biāo)準(zhǔn)名稱 | 發(fā)布日期 | 實(shí)施日期 |
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GB/T 40577-2021 | 集成電路制造設(shè)備術(shù)語 | 2021-10-11 | 2022-05-01 |
序號(hào) | 專利號(hào)/專利申請(qǐng)?zhí)?/th> | 專利名稱 |
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1 | ZL201210378282.X | 等離子體處理裝置及調(diào)節(jié)基片邊緣區(qū)域制程速率的方法 |
標(biāo)準(zhǔn)號(hào) | 標(biāo)準(zhǔn)名稱 | 發(fā)布日期 | 實(shí)施日期 |
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GB/T 40577-2021 | 集成電路制造設(shè)備術(shù)語 | 2021-10-11 | 2022-05-01 |
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