中金公司研報(bào)稱，展望2025年：對(duì)于電信服務(wù)板塊，我們認(rèn)為：低利率環(huán)境下，板塊估值具吸引力，當(dāng)前階段，市場(chǎng)對(duì)于該板塊現(xiàn)金流、利潤(rùn)關(guān)注程度高于收入表現(xiàn)，5G開始進(jìn)入回報(bào)期，資本開支有望下降支撐自由現(xiàn)金流表現(xiàn)，成本費(fèi)用控制支撐利潤(rùn)穩(wěn)健性；鐵塔業(yè)務(wù)，自由現(xiàn)金流大幅高于分紅金額，分紅提升潛力較大，存量鐵塔折舊完成釋放利潤(rùn)在即。對(duì)于數(shù)據(jù)中心板塊，我們認(rèn)為：板塊估值具提升空間；云廠商資本開支回暖，看好2025年數(shù)據(jù)中心業(yè)績(jī)修復(fù)；快速交付工程能力、電力、區(qū)位匹配度或成核心競(jìng)爭(zhēng)要素。
英偉達(dá)供應(yīng)商、全球最大芯片測(cè)試機(jī)公司Advantest的首席執(zhí)行官Doug Lefever稱，他正在密切關(guān)注美國(guó)大型科技公司的動(dòng)向，觀察其在人工智能方面的支出是否出現(xiàn)了放緩的苗頭。Lefever表示，如果數(shù)據(jù)中心的投資放緩，對(duì)人工智能智能手機(jī)的需求將有助于保護(hù)半導(dǎo)體行業(yè)的部分領(lǐng)域免受衰退的影響。
華泰證券研報(bào)表示，銅連接包含銅纜及連接器，在短距場(chǎng)景下，高速銅連接相較光纖連接具有性價(jià)比、穩(wěn)定性、功耗優(yōu)勢(shì)，正成為AI集群短距傳輸優(yōu)選方案。英偉達(dá)于3月發(fā)布GB200系列機(jī)架，其中背板連接、近芯片連接及機(jī)柜間I/O連接均用到銅連接方案，華泰證券預(yù)計(jì)2025年GB200機(jī)柜對(duì)應(yīng)銅連接價(jià)值量為245億元。展望未來，英偉達(dá)新方案有望提振國(guó)內(nèi)外銅連接需求，一方面切入英偉達(dá)產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)產(chǎn)公司有望受益，另一方面國(guó)內(nèi)算力鏈亦有望借鑒并在集群中加入銅連接。兩類標(biāo)的值得關(guān)注：1）切入英偉達(dá)產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)產(chǎn)線材&線纜供應(yīng)商和連接器組件&代工商；2）國(guó)產(chǎn)算力鏈中的高速連接器供應(yīng)商。
英偉達(dá)CEO黃仁勛在談及數(shù)據(jù)中心未來發(fā)展時(shí)表示，未來10年將加速現(xiàn)代化數(shù)據(jù)中心，密集化它，使其更節(jié)能。黃仁勛認(rèn)為，摩爾定律已經(jīng)終結(jié)，再也不會(huì)看到CPU和通用計(jì)算機(jī)的速度每年翻一番了。
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新AI Server報(bào)告，由于英偉達(dá)將在2024年底前推出新一代平臺(tái)Blackwell，屆時(shí)大型CSP（云端服務(wù)業(yè)者）也會(huì)開始建置Blackwell新平臺(tái)的AI Server數(shù)據(jù)中心，預(yù)估有機(jī)會(huì)帶動(dòng)液冷散熱方案滲透率達(dá)10%。
Omdia 6月20日發(fā)布最新研究稱，2023年數(shù)據(jù)中心熱管理市場(chǎng)的規(guī)模已飆升至76.7億美元，超過了之前的預(yù)測(cè)。這一空前增長(zhǎng)勢(shì)頭預(yù)計(jì)將持續(xù)至2028年，年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到18.4%。這一增長(zhǎng)浪潮在很大程度上將是受到人工智能驅(qū)動(dòng)的需求和高密度基礎(chǔ)設(shè)施創(chuàng)新的推動(dòng)，標(biāo)志著該行業(yè)的一個(gè)重要轉(zhuǎn)折點(diǎn)。
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