Omdia 6月20日發(fā)布最新研究稱，2023年數(shù)據(jù)中心熱管理市場的規(guī)模已飆升至76.7億美元，超過了之前的預(yù)測。這一空前增長勢頭預(yù)計將持續(xù)至2028年，年均復(fù)合增長率將達到18.4%。這一增長浪潮在很大程度上將是受到人工智能驅(qū)動的需求和高密度基礎(chǔ)設(shè)施創(chuàng)新的推動，標志著該行業(yè)的一個重要轉(zhuǎn)折點。
中金公司研報稱，展望2025年：對于電信服務(wù)板塊，我們認為：低利率環(huán)境下，板塊估值具吸引力，當前階段，市場對于該板塊現(xiàn)金流、利潤關(guān)注程度高于收入表現(xiàn)，5G開始進入回報期，資本開支有望下降支撐自由現(xiàn)金流表現(xiàn)，成本費用控制支撐利潤穩(wěn)健性；鐵塔業(yè)務(wù)，自由現(xiàn)金流大幅高于分紅金額，分紅提升潛力較大，存量鐵塔折舊完成釋放利潤在即。對于數(shù)據(jù)中心板塊，我們認為：板塊估值具提升空間；云廠商資本開支回暖，看好2025年數(shù)據(jù)中心業(yè)績修復(fù)；快速交付工程能力、電力、區(qū)位匹配度或成核心競爭要素。
英偉達供應(yīng)商、全球最大芯片測試機公司Advantest的首席執(zhí)行官Doug Lefever稱，他正在密切關(guān)注美國大型科技公司的動向，觀察其在人工智能方面的支出是否出現(xiàn)了放緩的苗頭。Lefever表示，如果數(shù)據(jù)中心的投資放緩，對人工智能智能手機的需求將有助于保護半導(dǎo)體行業(yè)的部分領(lǐng)域免受衰退的影響。
華泰證券研報表示，銅連接包含銅纜及連接器，在短距場景下，高速銅連接相較光纖連接具有性價比、穩(wěn)定性、功耗優(yōu)勢，正成為AI集群短距傳輸優(yōu)選方案。英偉達于3月發(fā)布GB200系列機架，其中背板連接、近芯片連接及機柜間I/O連接均用到銅連接方案，華泰證券預(yù)計2025年GB200機柜對應(yīng)銅連接價值量為245億元。展望未來，英偉達新方案有望提振國內(nèi)外銅連接需求，一方面切入英偉達產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)公司有望受益，另一方面國內(nèi)算力鏈亦有望借鑒并在集群中加入銅連接。兩類標的值得關(guān)注：1）切入英偉達產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)線材&線纜供應(yīng)商和連接器組件&代工商；2）國產(chǎn)算力鏈中的高速連接器供應(yīng)商。
英偉達CEO黃仁勛在談及數(shù)據(jù)中心未來發(fā)展時表示，未來10年將加速現(xiàn)代化數(shù)據(jù)中心，密集化它，使其更節(jié)能。黃仁勛認為，摩爾定律已經(jīng)終結(jié)，再也不會看到CPU和通用計算機的速度每年翻一番了。
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新AI Server報告，由于英偉達將在2024年底前推出新一代平臺Blackwell，屆時大型CSP（云端服務(wù)業(yè)者）也會開始建置Blackwell新平臺的AI Server數(shù)據(jù)中心，預(yù)估有機會帶動液冷散熱方案滲透率達10%。
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