中國報告大廳網訊,手機處理器排名數據統計分析,手機處理器排名分別是高通驍龍835、海思Kirin960、高通驍龍821、高通驍龍820、三星Exynos8895、高通驍龍660、聯發科Helio X30、三星Exynos 8890、海思Kirin 955、海思Kirin 950。以下是手機處理器排名詳細名單:
2016-2021年中國手機與平板電腦處理器產業運行態勢及投資戰略研究報告表明,2017年上半年,全球智能機應用處理器市場營收為94億美元,同比下降5%。高通公司繼續保持領先優勢,營收份額達到42%。蘋果公司和聯發科公司位居高通之后,營收份額均為18%。
驍龍835(一般指高通驍龍處理器)是一款于2017年初由高通廠商研發的支持Quick Charge 4.0快速充電技術的手機處理器。
麒麟960(kirin 960)是海思半導體有限公司推出的新一代移動設備芯片,麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心,小核心為A53,組成四大四小的big.LITTLE組合,GPU為Mali G71 MP8。與上一代相比,CPU能效提升15%(單核10%、多核18%),同時,圖形處理性能提升180%,GPU能效提升20%,存儲方面支持LPDDR4和UFS2.1,號稱DDR性能提升90%,文件加密讀寫性能提升150%。
高通驍龍821是一款移動平臺上的處理器,2016年7月,高通公司正式對外發布了新一代旗艦級移動處理芯片驍龍821處理器。作為高通驍龍820處理器的補充版本,驍龍821處理器性能比驍龍820處理器提升10%。
Qualcomm驍龍820處理器專為提供創新用戶體驗的頂級移動終端而設計,Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構筑了驍龍820之異構計算“鐵三角”;基于驍龍 820 處理器的終端于2016 年上半年上市。
三星Exynos 8895是三星推出一款新型旗艦處理器,將搭載于三星Galaxy S8 /S8+手機。
驍龍660采用了14nm工藝制造,并且配備了八核Kryo核心作為性能保障。高通承諾驍龍660在性能上要比驍龍653還有20%的提升。
2017年2月27日,聯發科技在2017世界移動大會(MWC)上宣布,聯發科技曦力X30( Helio X30)系統單芯片(SoC)正式投入商用,將重新定義高端智能手機的高性能和使用體驗。聯發科技Helio X30正在進入大規模量產階段,首款搭載這款旗艦芯片的智能手機將于2017年第二季度上市。
三星Exynos 8890處理器最大的特點是采用了三星自家設計的貓鼬核心,相比ARM標準Cortex-A系列有著更強的性能與更低的功耗。此外,Exynos 8890還使用了SCI三星互聯架構以及第二代14nm FinFET半導體工藝,讓芯片的工作效率顯著提升。
麒麟955是華為公司推出的新款處理器,華為P9手機搭載了新款麒麟955處理器。
麒麟950(Kirin 950)并不是簡單的CPU,嚴格的來說應該稱之為SOC芯片,包含了的CPU,還集成了GPU、ISP、Modem、DSP等組件。采用了臺積電16nm制程和A72架構,裝載Mali-T880 MP4 GPU。
對于高通處理器市場份額的大幅提升,主要是國產手機使用率越來越高,不過比較讓人擔心的是,用于400美元以上手機的高端芯片市場,高通的市場份額出現萎縮,主要是三星、華為和蘋果,在自家處理器上的采用比例加大。
本文來源:報告大廳
本文地址:http://www.kcice.cn/ranking/11948.html