芯片行業市場競爭分析報告主要分析要點包括:
1)芯片行業內部的競爭。導致行業內部競爭加劇的原因可能有下述幾種:
一是行業增長緩慢,對市場份額的爭奪激烈;二是競爭者數量較多,競爭力量大抵相當;
三是競爭對手提供的產品或服務大致相同,或者只少體現不出明顯差異;
四是某些企業為了規模經濟的利益,擴大生產規模,市場均勢被打破,產品大量過剩,企業開始訴諸于削價競銷。
2)芯片行業顧客的議價能力。行業顧客可能是行業產品的消費者或用戶,也可能是商品買主。顧客的議價能力表現在能否促使賣方降低價格,提高產品質量或提供更好的服務。
3)芯片行業供貨廠商的議價能力,表現在供貨廠商能否有效地促使買方接受更高的價格、更早的付款時間或更可靠的付款方式。
4)芯片行業潛在競爭對手的威脅,潛在競爭對手指那些可能進入行業參與競爭的企業,它們將帶來新的生產能力,分享已有的資源和市場份額,結果是行業生產成本上升,市場競爭加劇,產品售價下降,行業利潤減少。
5)芯片行業替代產品的壓力,是指具有相同功能,或能滿足同樣需求從而可以相互替代的產品競爭壓力。
芯片行業市場競爭分析報告是分析芯片行業市場競爭狀態的研究成果。市場競爭是市場經濟的基本特征,在市場經濟條件下,企業從各自的利益出發,為取得較好的產銷條件、獲得更多的市場資源而競爭。通過競爭,實現企業的優勝劣汰,進而實現生產要素的優化配置。研究芯片行業市場競爭情況,有助于芯片行業內的企業認識行業的競爭激烈程度,并掌握自身在芯片行業內的競爭地位以及競爭對手情況,為制定有效的市場競爭策略提供依據。
鍇威特、富樂德、泰凌微漲超10%,中芯國際、甬矽電子、樂鑫科技、安路科技、燦芯股份、瑞芯微、上海貝嶺等多股漲超5%。
芯片股短線拉升,大港股份漲停,中微半導漲超10%,中微公司、盈方微、全志科技、芯原股份、力合微、國民技術等跟漲。
天風國際分析師郭明錤指出,高通旗艦芯片驍龍8 Gen 4在2024年下半年出貨量預估為900萬顆,相比較驍龍8 Gen 3出貨量同比增長50%;單價至180美元,漲幅15%。(科創板日報)
芯片股午后持續拉升,海光信息、寒武紀、華海清科、珂瑪科技、龍圖光罩、容大光感、鼎龍股份等多股創歷史新高,臺基股份、捷捷微電、國民技術、新相微等10余股漲停。
荷蘭半導體設備制造商阿斯麥(ASML.O)公司總裁兼首席執行官Christophe Fouquet表示,西方國家芯片生產的增長不太可能使該行業的力量平衡從亞洲轉移。歐洲和美國必須解決“成本和靈活性”問題,才能產生全球影響。
高通公司前高管、硅谷初創公司SiFive首席執行官Patrick Little認為,高通似乎更有可能對英特爾設計芯片的業務,以及其在PC軟件和銷售這些系統的渠道方面的廣泛專業知識感興趣。Little說:“隨著時間的推移,這些都是高通必須要自己擁有的東西。如果他們與英特爾合作或以某種方式擁有英特爾,就可以加速這一部分戰略。”(新浪科技)
東莞證券研報指出,作為集成電路的重要組成部分,模擬芯片下游應用繁雜且受單一產業影響較小,下游應用共同驅動行業規模穩步成長。當前我國模擬IC市場需求旺盛但自給率偏低,內資企業多集中在附加值較低的領域,呈現出多而不強的特征,國產化迫在眉睫。復盤海外龍頭成長路徑,以德州儀器、亞德諾為代表的模擬IC企業大多通過“對內研發+對外并購”實現跨越式發展,內資企業有望復制其發展路徑,長期成長空間廣闊。建議關注已形成一定產品布局,且研發能力與客戶認可度較強的公司,如圣邦股份、卓勝微、南芯科技等。
UBS分析師Timothy Arcuri團隊報告指出,英偉達首批Blackwell芯片最多大概延遲4~6周出貨(即推遲到2025年1月底),許多客戶會改而采購更多交貨時間極短的H200。預計客戶將在2025年4月首次啟用第一批Blackwell產品。臺積電已開始投產Blackwell芯片,但由于B100、B200使用的CoWoS-L封裝技術較為復雜,以致仍有些良率挑戰,并導致初步產量低于原定計劃;而H100、H200則是采用CoWoS-S技術。
上海貝嶺逼近漲停,此前盈方微一度沖板,力源信息、東芯股份、臺基股份、民德電子、好上好等跟漲。