芯片行業供需分析報告的主要分析要點是:
1)芯片行業產能/產量分析。是指統計分析生產者在某一特定時期內,可生產出的商品總量以及已生產出的商品總量;同時分析這一時期內芯片行業產能/產量結構(區域結構、企業結構等)。
2)芯片行業進出口分析。是指統計分析同上時期內芯片行業進出口量、進出口結構、以及進出口價格走勢分析。
3)芯片行業庫存及自用量等分析。
4)芯片行業供給分析。市場供給量不等于生產量,因為生產量中有一部分用于生產者自己消費,作為貯備或出口,而供給量中的一部分可以是進口商品或動用貯備商品。
5)芯片行業需求分析。是指統計分析上述時期內下游市場對芯片行業商品的需求總量分析;同時分析這一時期內下游行業需求規模、需求結構以及需求總量的區域結構等。
6)芯片行業供給影響因素分析。包括價格因素、替代品因素、生產技術、政府政策以及下游行業發展等。
7)芯片行業需求影響因素分析。包括可支配收入改變、個人喜好的改變、借貸及其成本、替代品和互補品的價格轉變、人口數量和結構、對將來的預期、教育程度的改變等。
芯片行業供需分析報告是基于經濟學中有關供需關系理論為基礎的分析成果。芯片行業市場供給是指生產者在某一特定時期內,在每一價格水平上愿意并且能夠提供的一定數量的商品或勞務;芯片行業市場需求指的是下游有能力購買,并愿意購買某個具體商品的欲望,顯示的是其它因素不變的情況下,隨著價格升降,某個體在每段時間內所愿意買的某商品的數量。
鍇威特、富樂德、泰凌微漲超10%,中芯國際、甬矽電子、樂鑫科技、安路科技、燦芯股份、瑞芯微、上海貝嶺等多股漲超5%。
芯片股短線拉升,大港股份漲停,中微半導漲超10%,中微公司、盈方微、全志科技、芯原股份、力合微、國民技術等跟漲。
天風國際分析師郭明錤指出,高通旗艦芯片驍龍8 Gen 4在2024年下半年出貨量預估為900萬顆,相比較驍龍8 Gen 3出貨量同比增長50%;單價至180美元,漲幅15%。(科創板日報)
芯片股午后持續拉升,海光信息、寒武紀、華海清科、珂瑪科技、龍圖光罩、容大光感、鼎龍股份等多股創歷史新高,臺基股份、捷捷微電、國民技術、新相微等10余股漲停。
荷蘭半導體設備制造商阿斯麥(ASML.O)公司總裁兼首席執行官Christophe Fouquet表示,西方國家芯片生產的增長不太可能使該行業的力量平衡從亞洲轉移。歐洲和美國必須解決“成本和靈活性”問題,才能產生全球影響。
高通公司前高管、硅谷初創公司SiFive首席執行官Patrick Little認為,高通似乎更有可能對英特爾設計芯片的業務,以及其在PC軟件和銷售這些系統的渠道方面的廣泛專業知識感興趣。Little說:“隨著時間的推移,這些都是高通必須要自己擁有的東西。如果他們與英特爾合作或以某種方式擁有英特爾,就可以加速這一部分戰略。”(新浪科技)
東莞證券研報指出,作為集成電路的重要組成部分,模擬芯片下游應用繁雜且受單一產業影響較小,下游應用共同驅動行業規模穩步成長。當前我國模擬IC市場需求旺盛但自給率偏低,內資企業多集中在附加值較低的領域,呈現出多而不強的特征,國產化迫在眉睫。復盤海外龍頭成長路徑,以德州儀器、亞德諾為代表的模擬IC企業大多通過“對內研發+對外并購”實現跨越式發展,內資企業有望復制其發展路徑,長期成長空間廣闊。建議關注已形成一定產品布局,且研發能力與客戶認可度較強的公司,如圣邦股份、卓勝微、南芯科技等。
UBS分析師Timothy Arcuri團隊報告指出,英偉達首批Blackwell芯片最多大概延遲4~6周出貨(即推遲到2025年1月底),許多客戶會改而采購更多交貨時間極短的H200。預計客戶將在2025年4月首次啟用第一批Blackwell產品。臺積電已開始投產Blackwell芯片,但由于B100、B200使用的CoWoS-L封裝技術較為復雜,以致仍有些良率挑戰,并導致初步產量低于原定計劃;而H100、H200則是采用CoWoS-S技術。
上海貝嶺逼近漲停,此前盈方微一度沖板,力源信息、東芯股份、臺基股份、民德電子、好上好等跟漲。