2024年芯片行業可行性研究是對擬建項目有關的自然、社會、經濟、技術等進行調研、分析比較以及預測建成后的社會經濟效益的基礎上,綜合論證項目建設的必要性,財務的盈利性,經濟上的合理性,技術上的先進性和適應性以及建設條件的可能性和可行性,從而為投資決策提供科學依據。
芯片行業可行性研究報告的用途
北京宇博智業投資咨詢有限公司可行性研究業務中心擁有畢業于國內外知名高校的技術人才組成的專業化團隊,和由政府領導、權威專家組成的顧問團隊。截止目前,已經完成300多個項目的可行性研究,受到了客戶的廣泛贊譽。
鍇威特、富樂德、泰凌微漲超10%,中芯國際、甬矽電子、樂鑫科技、安路科技、燦芯股份、瑞芯微、上海貝嶺等多股漲超5%。
芯片股短線拉升,大港股份漲停,中微半導漲超10%,中微公司、盈方微、全志科技、芯原股份、力合微、國民技術等跟漲。
天風國際分析師郭明錤指出,高通旗艦芯片驍龍8 Gen 4在2024年下半年出貨量預估為900萬顆,相比較驍龍8 Gen 3出貨量同比增長50%;單價至180美元,漲幅15%。(科創板日報)
芯片股午后持續拉升,海光信息、寒武紀、華海清科、珂瑪科技、龍圖光罩、容大光感、鼎龍股份等多股創歷史新高,臺基股份、捷捷微電、國民技術、新相微等10余股漲停。
荷蘭半導體設備制造商阿斯麥(ASML.O)公司總裁兼首席執行官Christophe Fouquet表示,西方國家芯片生產的增長不太可能使該行業的力量平衡從亞洲轉移。歐洲和美國必須解決“成本和靈活性”問題,才能產生全球影響。
高通公司前高管、硅谷初創公司SiFive首席執行官Patrick Little認為,高通似乎更有可能對英特爾設計芯片的業務,以及其在PC軟件和銷售這些系統的渠道方面的廣泛專業知識感興趣。Little說:“隨著時間的推移,這些都是高通必須要自己擁有的東西。如果他們與英特爾合作或以某種方式擁有英特爾,就可以加速這一部分戰略。”(新浪科技)
東莞證券研報指出,作為集成電路的重要組成部分,模擬芯片下游應用繁雜且受單一產業影響較小,下游應用共同驅動行業規模穩步成長。當前我國模擬IC市場需求旺盛但自給率偏低,內資企業多集中在附加值較低的領域,呈現出多而不強的特征,國產化迫在眉睫。復盤海外龍頭成長路徑,以德州儀器、亞德諾為代表的模擬IC企業大多通過“對內研發+對外并購”實現跨越式發展,內資企業有望復制其發展路徑,長期成長空間廣闊。建議關注已形成一定產品布局,且研發能力與客戶認可度較強的公司,如圣邦股份、卓勝微、南芯科技等。
UBS分析師Timothy Arcuri團隊報告指出,英偉達首批Blackwell芯片最多大概延遲4~6周出貨(即推遲到2025年1月底),許多客戶會改而采購更多交貨時間極短的H200。預計客戶將在2025年4月首次啟用第一批Blackwell產品。臺積電已開始投產Blackwell芯片,但由于B100、B200使用的CoWoS-L封裝技術較為復雜,以致仍有些良率挑戰,并導致初步產量低于原定計劃;而H100、H200則是采用CoWoS-S技術。
上海貝嶺逼近漲停,此前盈方微一度沖板,力源信息、東芯股份、臺基股份、民德電子、好上好等跟漲。