2024年芯片行業市場規模是通過大量的一手調研和覆蓋主要行業的數據監測（包括目標產品或行業在指定時間內的產量、產值等，具體根據人口數量、人們的需求、年齡分布、地區的貧富度調查）的基礎數據信息，并通過自主研發的多個市場規模和發展前景估算模型，為客戶提供可靠地市場和細分市場規模數據以及趨勢判斷，協助客戶判斷目標市場規模及發展前景，為市場開發和市場份額估算提供可靠、持續的數據支持。
市場規模不僅僅只是芯片產品在某個范圍內的市場銷售額，也涵蓋了是用戶量規模或者銷售量規模。我們根據芯片所集中的區域、發展的階段、用戶數量進行現有市場的估算；其次，再根據芯片潛在用戶及發展趨勢對未來市場進行估算。最終，可獲知芯片產品市場的總體規模。
在芯片市場規模的測算上，我們主要采用了如下幾種方法
一、源推算法
即將本行業的市場規模追溯到催生本行業的源行業，通過對源行業數據的解讀，推導出芯片行業的數據。
二、強相關數據推算法
所謂強相關，可以理解為兩個行業的產品的銷售有很強的關系，通過與芯片行業強相關行業的分析，印證市場規模數據的準確性。
三、需求推算法
即根據芯片產品的目標客戶的需求出發，來測算目標市場的規模。
四、抽樣分析法
即在總體中通過抽樣法抽取一定的樣本，再根據樣本的情況推斷總體的情況。抽樣方法主要包括：隨機抽樣、分層抽樣、整體抽樣、系統抽樣和滾雪球抽樣等。
五、典型反推法
依據研究團隊對于單個品牌（尤其是龍頭品牌）的銷售額和市場份額的研究，倒推整個行業的規模。
鍇威特、富樂德、泰凌微漲超10%，中芯國際、甬矽電子、樂鑫科技、安路科技、燦芯股份、瑞芯微、上海貝嶺等多股漲超5%。
芯片股短線拉升，大港股份漲停，中微半導漲超10%，中微公司、盈方微、全志科技、芯原股份、力合微、國民技術等跟漲。
天風國際分析師郭明錤指出，高通旗艦芯片驍龍8 Gen 4在2024年下半年出貨量預估為900萬顆，相比較驍龍8 Gen 3出貨量同比增長50%；單價至180美元，漲幅15%。(科創板日報)
芯片股午后持續拉升，海光信息、寒武紀、華海清科、珂瑪科技、龍圖光罩、容大光感、鼎龍股份等多股創歷史新高，臺基股份、捷捷微電、國民技術、新相微等10余股漲停。
荷蘭半導體設備制造商阿斯麥(ASML.O)公司總裁兼首席執行官Christophe Fouquet表示，西方國家芯片生產的增長不太可能使該行業的力量平衡從亞洲轉移。歐洲和美國必須解決“成本和靈活性”問題，才能產生全球影響。
高通公司前高管、硅谷初創公司SiFive首席執行官Patrick Little認為，高通似乎更有可能對英特爾設計芯片的業務，以及其在PC軟件和銷售這些系統的渠道方面的廣泛專業知識感興趣。Little說：“隨著時間的推移，這些都是高通必須要自己擁有的東西。如果他們與英特爾合作或以某種方式擁有英特爾，就可以加速這一部分戰略。”（新浪科技）
東莞證券研報指出，作為集成電路的重要組成部分，模擬芯片下游應用繁雜且受單一產業影響較小，下游應用共同驅動行業規模穩步成長。當前我國模擬IC市場需求旺盛但自給率偏低，內資企業多集中在附加值較低的領域，呈現出多而不強的特征，國產化迫在眉睫。復盤海外龍頭成長路徑，以德州儀器、亞德諾為代表的模擬IC企業大多通過“對內研發+對外并購”實現跨越式發展，內資企業有望復制其發展路徑，長期成長空間廣闊。建議關注已形成一定產品布局，且研發能力與客戶認可度較強的公司，如圣邦股份、卓勝微、南芯科技等。
UBS分析師Timothy Arcuri團隊報告指出，英偉達首批Blackwell芯片最多大概延遲4~6周出貨（即推遲到2025年1月底），許多客戶會改而采購更多交貨時間極短的H200。預計客戶將在2025年4月首次啟用第一批Blackwell產品。臺積電已開始投產Blackwell芯片，但由于B100、B200使用的CoWoS-L封裝技術較為復雜，以致仍有些良率挑戰，并導致初步產量低于原定計劃；而H100、H200則是采用CoWoS-S技術。
上海貝嶺逼近漲停，此前盈方微一度沖板，力源信息、東芯股份、臺基股份、民德電子、好上好等跟漲。
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