芯片行業前景預測分析報告是在對芯片行業的歷史發展現狀、供需現狀、競爭格局、經濟運行、下游行業發展、下游行業市場需求等分析的基礎上，對芯片行業的未來的發展趨勢、市場容量、競爭趨勢、細分下游市場需求等進行研判與預測。
芯片行業前景預測分析報告主要分析要點包括：
1）預測芯片行業市場容量及變化。市場商品容量是指有一定貨幣支付能力的需求總量。市場容量及其變化預測可分為生產資料市場預測和消費資料市場預測。生產資料市場容量預測是通過對國民經濟發展方向、發展重點的研究，綜合分析預測期內芯片行業生產技術、產品結構的調整，預測芯片行業的需求結構、數量及其變化趨勢。
2）預測芯片行業市場價格的變化。企業生產中投入品的價格和產品的銷售價格直接關系到企業盈利水平。在商品價格的預測中，要充分研究勞動生產率、生產成本、利潤的變化，市場供求關系的發展趨勢，貨幣價值和貨幣流通量變化以及國家經濟政策對商品價格的影響。3）預測芯片行業生產發展及其變化趨勢。對生產發展及其變化趨勢的預測，這是對市場中商品供給量及其變化趨勢的預測。
芯片行業前景預測分析報告是運用科學的方法，對影響芯片行業市場供求變化的諸因素進行調查研究，分析和預見其發展趨勢，掌握芯片行業市場供求變化的規律，為經營決策提供可靠的依據。預測為決策服務，是為了提高管理的科學水平，減少決策的盲目性，需要通過預測來把握經濟發展或者未來市場變化的有關動態，減少未來的不確定性，降低決策可能遇到的風險，使決策目標得以順利實現。 以下是相關芯片行業前景預測分析，可供參看：
鍇威特、富樂德、泰凌微漲超10%，中芯國際、甬矽電子、樂鑫科技、安路科技、燦芯股份、瑞芯微、上海貝嶺等多股漲超5%。
芯片股短線拉升，大港股份漲停，中微半導漲超10%，中微公司、盈方微、全志科技、芯原股份、力合微、國民技術等跟漲。
天風國際分析師郭明錤指出，高通旗艦芯片驍龍8 Gen 4在2024年下半年出貨量預估為900萬顆，相比較驍龍8 Gen 3出貨量同比增長50%；單價至180美元，漲幅15%。(科創板日報)
芯片股午后持續拉升，海光信息、寒武紀、華海清科、珂瑪科技、龍圖光罩、容大光感、鼎龍股份等多股創歷史新高，臺基股份、捷捷微電、國民技術、新相微等10余股漲停。
荷蘭半導體設備制造商阿斯麥(ASML.O)公司總裁兼首席執行官Christophe Fouquet表示，西方國家芯片生產的增長不太可能使該行業的力量平衡從亞洲轉移。歐洲和美國必須解決“成本和靈活性”問題，才能產生全球影響。
高通公司前高管、硅谷初創公司SiFive首席執行官Patrick Little認為，高通似乎更有可能對英特爾設計芯片的業務，以及其在PC軟件和銷售這些系統的渠道方面的廣泛專業知識感興趣。Little說：“隨著時間的推移，這些都是高通必須要自己擁有的東西。如果他們與英特爾合作或以某種方式擁有英特爾，就可以加速這一部分戰略。”（新浪科技）
東莞證券研報指出，作為集成電路的重要組成部分，模擬芯片下游應用繁雜且受單一產業影響較小，下游應用共同驅動行業規模穩步成長。當前我國模擬IC市場需求旺盛但自給率偏低，內資企業多集中在附加值較低的領域，呈現出多而不強的特征，國產化迫在眉睫。復盤海外龍頭成長路徑，以德州儀器、亞德諾為代表的模擬IC企業大多通過“對內研發+對外并購”實現跨越式發展，內資企業有望復制其發展路徑，長期成長空間廣闊。建議關注已形成一定產品布局，且研發能力與客戶認可度較強的公司，如圣邦股份、卓勝微、南芯科技等。
UBS分析師Timothy Arcuri團隊報告指出，英偉達首批Blackwell芯片最多大概延遲4~6周出貨（即推遲到2025年1月底），許多客戶會改而采購更多交貨時間極短的H200。預計客戶將在2025年4月首次啟用第一批Blackwell產品。臺積電已開始投產Blackwell芯片，但由于B100、B200使用的CoWoS-L封裝技術較為復雜，以致仍有些良率挑戰，并導致初步產量低于原定計劃；而H100、H200則是采用CoWoS-S技術。
上海貝嶺逼近漲停，此前盈方微一度沖板，力源信息、東芯股份、臺基股份、民德電子、好上好等跟漲。
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